[发明专利]表面贴装器件及其制造方法有效
申请号: | 200880009255.7 | 申请日: | 2008-02-13 |
公开(公告)号: | CN101641784A | 公开(公告)日: | 2010-02-03 |
发明(设计)人: | 谢建辉;梁志荣;王璇 | 申请(专利权)人: | 科锐香港有限公司 |
主分类号: | H01L23/04 | 分类号: | H01L23/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 李 玲 |
地址: | 中国香港沙田科学*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一种表面贴装器件,包括:
一壳体,具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及至少一个 横向侧表面;
形成在第一表面中且至少部分地延伸进入所述壳体中的一凹槽;
多个引线,至少部分地被所述壳体包住且从所述凹槽延伸通过所述 壳体,并伸出所述壳体,其中每个所述引线包括一在第一末端的表面贴 装区域、一在各自相对端的器件耦合区域以及一在所述表面贴装区域和 所述器件耦合区域之间延伸的延长的引线部分,并且其中所述器件耦合 区域的宽度比所述延长的引线部分的宽度小;
一个或多个电子和/或光电子器件,与所述多个引线中的至少一个引 线相连接且至少部分地通过所述凹槽露出;以及
接近所述引线的散热器,所述散热器包括扩展板和基座部分,其中 ,每个所述引线的至少一部分接近所述基座部分的至少顶部。
2.根据权利要求1的表面贴装器件,其中还包括相对于第一表面定 位并且从第一表面凸出的透镜。
3.根据权利要求1的表面贴装器件,其中所述多个引线中的至少一 个引线延伸穿过所述横向侧表面的至少一个横向侧表面,并所述多个引 线中的至少另一个引线延伸穿过所述横向侧表面的至少另一个横向侧表 面。
4.根据权利要求1的表面贴装器件,其中每个所述引线中至少有一 部分在所述壳体之外和/或在所述凹槽中露出。
5.根据权利要求1的表面贴装器件,其中,所述散热器固定在所述 凹槽中。
6.根据权利要求1的表面贴装器件,其中所述散热器包括:
与所述扩展板耦合的所述基座部分,并包括一基体;
与至少一个电子器件相连接的安装表面;和
至少一个通孔。
7.根据权利要求1的表面贴装器件,其中所述散热器是圆形的。
8.根据权利要求6的表面贴装器件,其中所述扩展板的直径大于所 述基体的直径。
9.根据权利要求6的表面贴装器件,其中所述基体包括一个横向和 圆周延伸的搁架。
10.根据权利要求6的表面贴装器件,其中所述基座部分的基体处 的直径大于所述基座部分顶部的直径。
11.根据权利要求1的表面贴装器件,其中所述散热器包括与至少 一个电子和/或光电子器件连接的一个安装表面。
12.一种表面贴装器件,包括:
一壳体,包括第一表面、和形成在第一表面中且至少部分地延伸进 入所述壳体中的凹槽;
多个引线,至少部分地被所述壳体包住、且从所述凹槽延伸穿过所 述壳体和离开所述壳体,其中每个所述引线包括一在第一末端的表面贴 装区域、一在各自相对端的器件耦合区域以及一在所述表面贴装区域和 所述器件耦合区域之间延伸的延长的引线部分,并且其中所述器件耦合 区域的宽度比所述延长的引线部分的宽度小;
至少一个电子器件,与所述多个引线中的至少一个引线相连接、且 至少部分地通过所述凹槽露出;和
接近所述多个引线且被固定在所述凹槽中的散热器,所述散热器包 括接近所述引线的一部分的基座部分。
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