[发明专利]表面贴装器件及其制造方法有效
申请号: | 200880009255.7 | 申请日: | 2008-02-13 |
公开(公告)号: | CN101641784A | 公开(公告)日: | 2010-02-03 |
发明(设计)人: | 谢建辉;梁志荣;王璇 | 申请(专利权)人: | 科锐香港有限公司 |
主分类号: | H01L23/04 | 分类号: | H01L23/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 李 玲 |
地址: | 中国香港沙田科学*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 器件 及其 制造 方法 | ||
本申请要求Xie Jian-Hui(谢建辉)等人2007年2月12日提出的序 号为60/889,532的临时申请的优先权。
技术领域
本发明总地涉及安装的电子元件和/或器件,更具体地,涉及表面贴 装器件。
背景技术
近几十年来,利用电路板的器件的数量和类型都出现了急剧的增长 。器件和/或芯片安装到电路板的频率也同样增加了。对器件安装的改进 有助于推动安装有器件的最终产品的发展,并可以大大降低产品的成本 和复杂性。
器件的安装可以通过焊接、键合和其它类似的方法实现。此外,器 件可以按许多不同的配置和/或方向进行安装,也可以将器件配置为允许 在一个或多个方向安装。然而,有可能很难安装一些器件,和/或安装可 能随着时间而恶化。结果,含有这些安装器件的产品的工作准确性被降 低,和/或甚至无法运行。
发明内容
本发明提供了制造表面贴装器件的装置、系统和方法,它允许一个 或多个安装方向,同时减少了安装工艺的难度和增加了安装的寿命。一 个实施例提供了一种表面贴装器件,其中包括具有第一表面、第二表面 以及至少一个外侧表面的一个壳体。一个凹槽形成在壳体的第一表面中 且延伸进入到壳体中。多个引线被所述壳体部分地包住,以及一个或多 个电子器件与上述多个引线中的至少一个相连接且至少部分地通过所述 壳体露出。
另一个实施例提供了一种表面贴装器件,具有包括第一表面的壳体 和形成在所述第一表面中且至少部分地伸入所述壳体中的凹槽。多个引 线至少部分地被所述壳体包住,且从所述凹槽延伸通过所述壳体和伸出 所述壳体。至少一个电子器件与上述多个引线中的至少一个相连接且至 少部分地通过所述壳体露出;和在所述多个引线附近且固定在上述凹槽 中的一个散热器。
另一个实施例提供了一种表面贴装器件,包括具有第一表面和与所 述第一表面相对的第二表面的壳体。一个凹槽形成在所述第一表面中且 至少部分地伸入所述壳体中。一个透镜相对于第一表面定位,且从第一 表面凸出。多个引线至少部分地被所述壳体包住,且从所述凹槽延伸通 过所述壳体和伸出所述壳体,和一个散热器被定位在所述多个引线附近 且固定在上述凹槽中。
另一个实施例提供了一种用于生产表面贴装器件的方法。多个引线 被定位,接近所述引线放置一个散热器。所述多个引线引线和散热器被 固定在一个壳体上,使得散热器相对于引线被保持在一个预定的位置。 一个电子器件被安装在所述散热器上,使得至少一部分所述电子器件通 过壳体中的一个凹槽露出。
从以下的详细说明和附图,本发明的这些和其它进一步的一些特点 和优势对本区域技术人员将变得明显。
附图说明
图1是根据本发明的表面贴装器件的一个实施例的透视图;
图2是图1所示实施例的顶视图;
图3是图1所示实施例的侧视图,和其相对侧基本相同;
图4是图1所示实施例的底视图;
图5是图1所示实施例的侧视图,和其相对侧基本相同;
图6是根据本发明的散热器的一个实施例的透视图;
图7是图6所示实施例的侧视图,和其相对侧基本相同;
图8是图6所示实施例的顶视图;
图9是图6所示实施例的底视图;
图10是图6所示实施例的剖视图;
图11是根据本发明的引线组件的一个实施例的透视图;
图12是图11所示实施例的顶视图;
图13是图11所示实施例的侧视图,和其相对侧基本相同;
图14是图1所示实施例的一个元件的顶视图;
图15是根据本发明的散热器的一个实施例的透视图;
图16是图15所示实施例的侧视图,和其相对侧基本相同;
图17是图15所示实施例的顶视图;
图18是图15所示实施例的底视图;
图19是根据本发明的表面贴装器件的一个实施例的顶部尺寸图;
图20是图19所示实施例的侧面尺寸图;
图21是根据本发明的散热器的一个实施例的侧面尺寸图;
图22是图21所示实施例的顶部尺寸图;
图23是图21所示实施例的底部尺寸图;
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