[发明专利]载置台结构和使用它的处理装置

权利要求书

1.一种载置台结构，其被配置在使用微波并实施规定的热处理的处理容器内，该载置台结构的特征在于，包括：

埋入有具有由非金属材料构成的发热体的加热单元并且载置被处理体的载置台；和

从所述处理容器的底部立起并支承所述载置台的支柱，

在所述载置台的上表面，设置有对所述微波的屏蔽部件。

2.根据权利要求1所述的载置台结构，其特征在于：

所述屏蔽部件设置在所述载置台的上表面的整个面上。

3.根据权利要求1所述的载置台结构，其特征在于：

所述屏蔽部件设置在所述载置台的上表面的除去载置所述被处理体的载置区域以外的整个面上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的载置台结构，其特征在于：

在所述载置台的侧面也设置有对所述微波的屏蔽部件。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的载置台结构，其特征在于：

所述屏蔽部件由半导体构成。

6.根据权利要求5所述的载置台结构，其特征在于：

所述半导体由选自C、Si、GaAs、GaN、SiC、SiGe、InN、AlN、ZnO、ZnSe中的一种材料构成。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的载置台结构，其特征在于：

所述屏蔽部件由导体构成。

8.根据权利要求7所述的载置台结构，其特征在于：

所述导体由选自Al、Al合金、Ni、Ni合金、Ti、Ti合金、W、W合金和它们中各金属的化合物中的一种材料构成。

9.根据权利要求1～3中任一项所述的载置台结构，其特征在于：

所述屏蔽部件的厚度在0.01mm～5mm的范围内。

10.根据权利要求1～3中任一项所述的载置台结构，其特征在于：

在所述屏蔽部件的表面形成有由耐热耐腐蚀性材料构成的保护层。

11.一种被处理体的处理装置，其用于对被处理体实施规定的热处理，该被处理体的处理装置的特征在于，包括：

能够抽真空的处理容器；

配置在所述处理容器内，如权利要求1～10中任一项所述的载置台结构；

向所述处理容器内导入气体的气体导入单元；和

向所述处理容器内导入微波的微波导入单元。