[发明专利]连接用板、探针卡及设有探针卡的电子元件测试装置

权利要求书

1.一种连接用板，用于在测试被测试电子元件时电连接所述被测试电子元件和电子元件测试装置，其中，

所述连接用板具备：

与所述被测试电子元件的输入输出端子电接触的触头；

装有所述触头的第1基板；以及

具有与所述触头电连接的布线图案的第2基板，

所述第1基板与所述第2基板不相接触。

2.根据权利要求1所述的连接用板，其特征在于，所述第1基板具有比所述第2基板的热膨胀系数相对小的热膨胀系数。

3.根据权利要求1或2所述的连接用板，其特征在于，所述第1基板具有比形成所述被测试电子元件的半导体基板的热膨胀系数相对大的热膨胀系数。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的连接用板，其特征在于，所述第1基板由陶瓷基板构成。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的连接用板，其特征在于，

所示连接用板还具备：

支承所述第1基板的支承构件；以及

用于增强所述连接用板的增强构件，

所述支承构件固定在所述增强构件上。

6.根据权利要求5所述的连接用板，其特征在于，

所述第2基板上形成有从表面向背面贯穿的第1通孔，

所述支承构件的一端固定在所述第1基板上，所述支承构件的另一端经由所述第1通孔固定在所述增强构件上。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的连接用板，其特征在于，所述连接用板还具备抑制所述第1基板在所述第2基板侧变形的变形抑制构件。

8.根据权利要求7所述的连接用板，其特征在于，

所述第2基板上形成有从表面向背面贯穿的第2通孔，

所述变形抑制构件的一端位于所述第1基板的近傍，所述变形抑制构件的另一端经由所述第2通孔固定在所述增强构件上。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的连接用板，其特征在于，

所述第1基板上形成有从表面向背面贯穿的通孔，

所述触头与所述第2基板所具有的所述布线图案借助于通过所述通孔的接合线电连接。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的连接用板，其特征在于，所述第2基板具有与所述电子元件测试装置电连接的连接器。

11.根据权利要求1～9中任一项所述的连接用板，其特征在于，所述连接用板还具备：

具有与所述电子元件测试装置的连接器电连接的第3基板；以及

可插拔地与所述第2基板和所述第3基板电连接的中继基板。

12.一种探针卡，适用根据权利要求1～11中任一项所述的连接用板，其中，

所述被测试电子元件是半导体晶片上形成的半导体器件，

所述触头是安装在所述第1基板表面上的、与所述半导体器件的输入输出端子电接触的探针。

13.一种电子元件测试装置，用于测试半导体晶片上形成的半导体器件，其中，

所述电子元件测试装置具备：

根据权利要求12所述的探针卡；

与所述探针卡电连接的测试头；以及

使所述半导体晶片相对于所述探针卡移动的探测器。