[发明专利]连接用板、探针卡及设有探针卡的电子元件测试装置

说明书

技术领域

[0001]本发明涉及通过测试装置进行半导体集成电路元件等各种电子元件(以下也代表性地称为IC器件)测试时将IC器件与测试装置电连接的连接用板、探针卡及设有探针卡的电子元件测试装置。

背景技术

[0002]在IC器件等电子元件的制造过程中，使用在半导体晶片上制作的状态或封装的状态下对IC器件的性能或功能进行测试的电子元件测试装置。

[0003]迄今所知的是，作为对半导体晶片W上形成的IC器件的电气特性进行测试的电子元件测试装置1′，如图8所示，通过探测器80将晶片按压在探针卡50′上，装于探针卡50′的探针60′与IC器件的输入输出端子电接触，由测试机(未图示)借助于探针卡50′及测试头10对IC器件的电气特性进行测试。

[0004]在通过加热保持被测试晶片W的探测器台83而对晶片W施加了热应力的状态下，进行上述的测试。伴随着该热应力的施加，探针卡50′也因温度上升而受热膨胀。

[0005]探针卡50′中，装有探针60′的基板55′由例如玻璃环氧树脂等热膨胀系数比半导体晶片W大的材料构成。另外，如图8所示，探针卡50′在其周边借助于卡座70固定在探测器80的顶板81上。

[0006]因此，如果在晶片W上施加热应力，则如图9A～图9C所示，探针卡50′的基板55′就会因热膨胀而在垂直方向上变形，探针60′的前端位置在垂直方向上变动。因而会有这样的情况：探针60′与IC器件的输入输出端子之间的电气特性会因探针60′接触到IC器件的输入输出端子时的针压(接触压力)的改变而变化，导致不能进行高精度测试。

[0007]另外，如果探针卡50′中装有探针60′的基板55′受热膨胀，则会有这样的情况：探针60′与IC器件的输入输出端子之间发生位置偏移，探针60′与输入输出端子之间存在误接触的情况。

发明内容

[本发明要解决的技术问题]

[0008]本发明要解决的技术问题是，提供能够正确且高精度地进行被测试电子元件的测试的连接用板、探针卡及设有该探针卡的电子元件测试装置。

[技术方案]

[0009]依据本发明，为达成上述目的，提供测试被测试电子元件时用以将上述被测试电子元件与电子元件测试装置电连接的连接用板，所述连接用板具备：与上述被测试电子元件的输入输出端子电接触的触头；装有上述触头的第1基板以及具有与上述触头电连接的布线图案的第2基板，上述第1基板与上述第2基板不相接触。

[0010]对于上述发明无特别限定，但最好这样：上述第1基板具有比上述第2基板的热膨胀系数相对小的热膨胀系数。

[0011]对于上述发明无特别限定，但最好这样：上述第1基板具有比形成有上述被测试电子元件的半导体基板的热膨胀系数相对大的热膨胀系数。

[0012]对于上述发明无特别限定，但最好这样：上述第1基板由陶瓷基板构成。

[0013]对于上述发明无特别限定，但最好这样：所述连接用板还具备支承上述第1基板的支承构件和用以加固上述连接用板的增强构件，上述支承构件固定在上述增强构件上。

[0014]对于上述发明无特别限定，但最好这样：上述第2基板上形成有从表面向背面贯穿的第1通孔，上述支承构件的一端固定在上述第1基板上，上述支承构件的另一端经由上述第1通孔固定在上述增强构件上。

[0015]对于上述发明无特别限定，但最好这样：所述连接用板还具备抑制上述第1基板在上述第2基板侧发生变形的变形抑制构件。

[0016]对于上述发明无特别限定，但最好这样：在上述第2基板上形成有从表面向背面贯穿的第2通孔，上述变形抑制构件的一端位于上述第1基板的近傍，上述变形抑制构件的另一端经由上述第2通孔固定在上述增强构件上。

[0017]对于上述发明无特别限定，但最好这样：在上述第1基板上形成有从表面向背面贯穿的通孔，上述触头与上述第2基板具有的上述布线图案经由通过上述通孔的接合线电连接。

[0018]对于上述发明无特别限定，但最好这样：上述第2基板具有与上述电子元件测试装置电连接的连接器。

[0019]对于上述发明无特别限定，但最好这样：还具备设有与上述电子元件测试装置电连接的连接器的第3基板和可插拔地与上述第2基板和上述第3基板电连接的中继基板。