[发明专利]半导体用粘着剂组合物及使用该粘着剂组合物制造的半导体装置

权利要求书

1.一种半导体粘着剂组合物，包括：

选自由氰酸酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂和马来酰亚胺树脂组成的组 中的一种或两种以上的热固性树脂(A)，和

具有以下式(1)表示的硫醚键和烷氧基甲硅烷基的化合物(B)，

而且，所述化合物(B)中的以下式(2)表示的成分的含量为0.6质量 ％以下，

-(S)_n-           (1)

式(1)中，n为1以上的整数；

X-(CH₂)_m-SiR¹R²R³      (2)

式(2)中，R¹～R³分别独立地表示碳原子数1～10的烷基或碳原子数1～10 的烷氧基，R¹～R³中的至少一个为碳原子数1～10的烷氧基，X表示卤原子， m为1～10的整数。

2.如权利要求1所述的半导体粘着剂组合物，其中，还含有填充材料粒 子(C)。

3.如权利要求1所述的半导体粘着剂组合物，其中，上述化合物(B) 为上式(1)中的n的平均值为2.0～4.5的化合物。

4.如权利要求1所述的半导体粘着剂组合物，其中，所述半导体粘接剂 组合物的固化物的热水萃取的卤离子浓度为30ppm以下。

5.一种半导体装置，其通过权利要求1～4中任一项所述的半导体用粘着 剂组合物粘接半导体元件。