[发明专利]半导体用粘着剂组合物及使用该粘着剂组合物制造的半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体用粘着剂组合物及使用该组合物制造的半导体装置。

背景技术

为了使半导体元件等电子零件搭载于引线框、铝基板、有机基板等电路 基板上的规定位置，已提出了各种树脂系绝缘性膏或导电性膏。这些搭载电 子零件用粘着剂，要求其具有低应力性、耐热性等优异的特性。

然而，在铜引线框等通过热容易发生氧化的引线框中，由于搭载半导体 元件后的加热固化而容易形成氧化覆膜，由此有在焊锡回焊时等的高温工艺 制程中，与封装树脂的密着性下降的倾向。因此，在JP特开2002-305212号 公报(文献1)中，提出了可在低温下固化的半导体用粘着剂。

通常，若使热固性树脂组合物在低温下的固化性提高，则其在室温下的 反应性也成为良好，树脂组合物的粘度将上升。其结果，不仅因粘度上升导 致作业性的恶化，而且在引线接合时或焊锡回焊时等的高温工艺中，存在着 粘着力降低的倾向，因而，期望制造出在室温下的保存安定性优异的半导体 用粘着剂组合物，即期望制造出在室温保存下特性变化少的半导体用粘着剂 组合物。

于是，本发明人等在JP特开2007-262243号公报(文献2)中，作为粘 着特性及在室温下的保存安定性优异的半导体用粘着剂组合物，提出了含有 具有可自由基聚合的官能团的化合物、聚合引发剂、银粉以及具有硫醚键的 化合物(优选具有硫醚键和烷氧基甲硅烷基的化合物)的树脂组合物。

然而，在文献2中所记载的树脂组合物中，与以往的组合物相比虽在室 温下的保存安定性得以提高，但仍期望具有更优异的室温保存性的半导体用 粘着剂组合物。

发明内容

本发明是鉴于上述以往技术具有的问题而开发的，其目的在于，提供一 种粘着特性及在室温下的保存性更加优异的半导体用粘着剂组合物，尤其是， 提供一种即使在室温下长期保存时粘度上升也小且保持优异的粘着特性的半 导体用粘着剂组合物。

本发明人等为达成上述目的而反复积极研究的结果，发现将上述文献2 中所记载的树脂组合物在室温下长期保存时粘度上升，或在室温下长期保存 后的树脂组合物的粘着特性比刚制备成时降低的原因在于具有硫醚键和烷氧 基甲硅烷基的化合物中所包含的以下式(2)表示的成分中，从而完成了本发 明：

X-(CH₂)_m-SiR¹R²R³    (2)

式(2)中，R¹～R³分别独立地表示碳原子数1～10的烷基或碳原子数1～10 的烷氧基，R¹～R³中的至少一个为碳原子数1～10的烷氧基；X表示卤原子； m为1～10的整数。

即，本发明的半导体用粘着剂组合物含有热固性树脂(A)以及具有下 式(1)所示的硫醚键和烷氧基甲硅烷基的化合物(B)，

-(S)_n-    (1)

式(1)中，n为1以上的整数。

在上述化合物(B)中，以下式(2)表示的成分的含量为0.6质量％以 下，

X-(CH₂)_m-SiR¹R²R³    (2)

式(2)中，R¹～R³分别独立地表示碳原子数1～10的烷基或碳原子数1～10 的烷氧基，R¹～R³中的至少一个为碳原子数1～10的烷氧基；X表示卤原子； m为1～10的整数。

优选本发明的半导体用粘着剂组合物还含有填充材料粒子(C)。另外， 作为上述化合物(B)，优选上式(1)中的n的平均值为3.5～4.5的化合物。 进而，在本发明的半导体用粘着剂组合物中，固化物的热水萃取的卤素离子 浓度优选为30ppm以下。

本发明的半导体装置为由上述本发明的半导体用粘着剂组合物粘接的半 导体装置，为耐回焊性优异、可靠性高的半导体装置。