[发明专利]带有载体的预浸料坯及其制造方法、多层印刷线路板和半导体器件有效
申请号: | 200880010289.8 | 申请日: | 2008-03-24 |
公开(公告)号: | CN101646720A | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
发明(设计)人: | 冈田亮一 | 申请(专利权)人: | 住友电木株式会社 |
主分类号: | C08J5/24 | 分类号: | C08J5/24;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 吴小瑛;吕俊清 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 载体 预浸料坯 及其 制造 方法 多层 印刷 线路板 半导体器件 | ||
1.用于多层印刷线路板的带有载体的预浸料坯,其包含
板状基材;
用以覆盖所述板状基材表面的第一绝缘树脂层;
用于覆盖所述第一绝缘树脂层的第一载体;
用以覆盖所述板状基材背面的第二绝缘树脂层;和
用于覆盖所述第二绝缘树脂层的第二载体;
其中所述第一绝缘树脂层和所述第二绝缘树脂层具有不同的树脂组成, 或者所述第一绝缘树脂层和所述第二绝缘树脂层具有不同的厚度,且
所述带有载体的预浸料坯的正面和背面可凭借视觉识别。
2.如权利要求1所述的带有载体的预浸料坯,其中所述第一绝缘树脂层的 颜色与所述第二绝缘树脂层的颜色不同。
3.如权利要求1所述的带有载体的预浸料坯,其中所述第一载体的颜色与 所述第二载体的颜色不同。
4.如权利要求1所述的带有载体的预浸料坯,其中所述第一载体或所述第 二载体具有标记。
5.如权利要求4所述的带有载体的预浸料坯,其中所述标记是由喷墨印刷 机提供的标记。
6.如权利要求4所述的带有载体的预浸料坯,其中所述标记是由激光打标 机提供的标记。
7.如权利要求1所述的带有载体的预浸料坯,其中所述第一载体和所述第 二载体由树脂膜构成。
8.权利要求1所述的带有载体的预浸料坯的制造方法,所述方法包括:
形成由第一载体和第一绝缘树脂层构成的带有载体的第一绝缘树脂膜和 由第二载体和第二绝缘树脂层构成的带有载体的第二绝缘树脂膜,所述带有载 体的第一绝缘树脂膜和所述带有载体的第二绝缘树脂膜可凭借视觉识别;
将所述带有载体的第一绝缘树脂膜和所述带有载体的第二绝缘树脂膜分 别置于板状基材的正面和背面的上方,从而使第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂 层与板状基材接触,随后于减压下使其接合,从而获得多层元件;和
在等于或高于所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层的熔化温度的温度 下加热所述多层元件。
9.多层印刷线路板,其是通过将权利要求1所述的带有载体的预浸料坯与 内层电路板层积而获得的。
10.具有权利要求9所述的多层印刷线路板的半导体器件。
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