[发明专利]带有载体的预浸料坯及其制造方法、多层印刷线路板和半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及带有载体的预浸料坯(prepreg)及其制造方法，以及 多层印刷线路板和半导体器件。

背景技术

多层印刷线路板通常包括用于母板(mother board)的大型多层 印刷线路板和用于系统级封装(SiP)的小型多层印刷线路板(也被称作半导体 封装基板)。近年来，随着半导体器件高密度封装技术的改善，人们的注意力 集中于包括微配线的封装基板。在通过传统技术中的倒装芯片工艺(flip-chip process)将半导体元件封装到半导体封装基板上时，此类半导体封装基板需要 具有足够的机械强度以保证一定程度的封装可靠性。因此，为了获得足够的 机械强度，现已将具有一定厚度的内层电路板用于此类半导体封装基板。然 而，在因需要更高的集成度和更高的封装度而需要增加层的数量的环境下， 堆叠两个或多个此类内层电路板会使所得半导体封装基板的厚度显著增加。

通常通过积层法(building-up process)制造多层印刷线路板，其 中在内层电路板上交替层积绝缘树脂膜和导体电路层。在通过积层法制造多 层印刷线路板的方法中，将带有载体的绝缘树脂膜用于形成绝缘树脂膜。在 多层印刷线路板的厚度变小的趋势中，人们出于提供更高机械强度的目的， 对带有载体的绝缘树脂膜进行了多种研究。例如，专利文件1提出了通过采 用带有载体的预浸料坯，将预浸料坯作为绝缘树脂膜使用，从而获得具有改 进的机械强度和封装可靠性的多层印刷线路板的方法。

此外，还公开了通过使用辊压层合装置(roller laminator apparatus)在玻璃丝网(glass cross)两侧层叠绝缘树脂膜，从而获得预浸料 坯的方法，将其作为预浸料坯的制造方法(例如，专利文件2)。与将板状基材 浸入树脂清漆，随后使其干燥的方法相比，使用辊压层合装置获得预浸料坯 的方法更易于控制所得预浸料坯的厚度。

此外，在采用辊压层合装置的此类方法中，基于多层印刷线路 板的期望设计，将树脂组合物或一定厚度的绝缘树脂膜层叠到基材(如玻璃丝 网)的两侧。

然而，当层叠到基材正面和背面的绝缘树脂膜具有不同的树脂 组成和/或厚度时，难以识别所得预浸料坯的正面和背面。当采用此类预浸料 坯制造多层印刷线路板时，可能导致将预浸料坯正面和背面错误地层叠到内 层电路板上，从而导致所得多层印刷线路板的故障。此外，多层印刷线路板 的故障又会终止随后使用该多层印刷线路板制造半导体器件的方法的实施。 即便其允许制造半导体器件的方法的继续实施，也不可能获得具有足够封装 可靠性的半导体器件。

考虑到这种情况，本发明提供了带有载体的预浸料坯，其提供 了识别正面和背面的可视标示。本发明还提供了采用此类带有载体的预浸料 坯的多层印刷线路板，其具有提高的可靠性。本发明还提供了使用此类多层 印刷线路板的半导体器件，其具有改进的封装可靠性。 专利文献1：日本专利特许公开No.2004-342,871； 专利文献2：日本专利特许公开No.2004-123,870；

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了带有载体的预浸料坯，其包含： 板状基材；用以覆盖所述板状基材表面的第一绝缘树脂层；用于覆盖所述第 一绝缘树脂层的第一载体；用于覆盖板状基材背面的第二绝缘树脂层；和用 于覆盖第二绝缘树脂层的第二载体，其中所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树 脂层具有不同的树脂组成或者所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层具有不 同的厚度，且所述带有载体的预浸料坯的正面和背面可凭借视觉识别。

根据本发明的另一个方面，提供了如权利要求1所述的带有载 体的预浸料坯的制造方法，包括：形成由第一载体和第一绝缘树脂层构成的 带有载体的第一绝缘树脂膜和由第二载体和第二绝缘树脂层构成的带有载体 的第二绝缘树脂膜，所述带有载体的第一绝缘树脂膜和所述带有载体的第二 绝缘树脂膜可凭借视觉识别；将所述带有载体的第一绝缘树脂膜和所述带有 载体的第二绝缘树脂膜分别置于板状基材的正面和背面的上方，从而使第一 绝缘树脂层和第二绝缘树脂层与板状基材相接触，随后于减压下使其接合， 从而获得多层元件；和在等于或高于所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层 的熔化温度的温度下加热所述多层元件。