[发明专利]电子部件包装体

权利要求书

1.一种电子部件包装体，其是由容置有电子部件的电子部件包装用载带和电子部件包装用盖带构成，其特征在于，上述盖带的与载带接触的层包含粘接性树脂(A)和电荷带电性树脂(B)，所述电荷带电性树脂(B)具有与上述粘接性树脂(A)和上述电子部件摩擦时产生的上述粘接性树脂(A)的带电极性相反的电荷。

2.如权利要求1所述的电子部件包装体，其中，电荷带电性树脂(B)为正电荷带电性树脂或负电荷带电性树脂。

3.如权利要求1或2所述的电子部件包装体，其中，电荷带电性树脂(B)具有极性基。

4.如权利要求1～3中任一项所述的电子部件包装体，其中，电荷带电性树脂(B)为具有季铵碱基的苯乙烯/丙烯酸系共聚物、或者为以2-丙烯酰胺-2-甲基丙酸作为单体的苯乙烯/丙烯酸系共聚物。

5.如权利要求1～4中任一项所述的电子部件包装体，其中，盖带是至少具有基材层、中间层和热密封层的三层的多层膜，且上述热密封层为与载带接触的层。

6.如权利要求1～5中任一项所述的电子部件包装体，其中，相对于与载带接触的层中的树脂成分100质量份，电荷带电性树脂(B)的添加量为1～100质量份。

7.如权利要求1～6中任一项所述的电子部件包装体，其中，与载带接触的层是相对于100质量份的树脂成分添加了30～1000质量份导电性物质的层，且根据JIS K 6911测定的所述层表面的表面电阻值为1×10⁴～1×10¹²Ω/□。