[发明专利]电子部件包装体

说明书

技术领域

本发明涉及在电子部件的保存、运输、安装时，能够将电子部件从污染中保护，并对电子部件进行排列以便于安装在电子电路基板上，且具有移出功能的电子部件包装体。

背景技术

以IC为代表的晶体管、二极管、电容器、压电元件电阻器等表面安装用电子部件，通常被包装在包装体中而被提供，所述包装体由具有凹部的托盘构成，该凹部是根据电子部件的形状通过压花成型形成的能够容置电子部件的凹部，或者，所述包装体由连续形成有凹部的载带和能够与该载带进行热密封的盖带构成。包装了电子部件的载带通常被卷绕在纸制或塑料制的卷轴上，并将该状态保持到安装工序之前。包装在包装体中的电子部件从托盘或从剥离了盖带后的载带自动地被移出，并被安装在电子电路基板的表面。

近年来，随着电子部件的小型化、轻量化的发展，产生了在以往的大小、重量的电子部件中不会成为问题的问题。即，随着小型化、轻量化的进展，静电敏感器件增加，会产生因静电引起的工序事故。在电子部件中，特别是在半导体部件领域中，随着高集成化、微细化，难以保持以往的静电破坏特性，因此，在半导体部件制造厂家的生产工序中，或在半导体部件用户的组装工序中，产生因静电释放(ESD：electro-static discharge)引起的部件的损坏。

虽然在半导体部件领域以外中因ESD引起的电子部件的损坏很少见，但近年来对电子仪器中安装的电子部件的小型化、轻量化的要求急剧增加。而且，在这些小型、轻量的电子部件中，因运输中的摩擦产生的盖带与部件之间的静电，带静电的电子部件附着在盖带上，由此引起拾取不良等的工序事故。

作为解决与装置的摩擦引起的静电的方法，如JP特开2004-196979号公報中所示，提出了在进行接触、摩擦的树脂中添加低分子量的表面活性剂的方法。然而，当将低分子量的表面活性剂用于盖带的与部件接触的面(热密封面)上时，引起渗出(bleed-out)而阻碍粘接树脂的粘着特性，因此，产生无法进行热密封，或随着使用时间的增加引起剥离等缺陷。

发明内容

发明要解决的课题

本发明是鉴于上述现状而完成的，其目的在于，提供一种电子部件包装体，该电子部件包装体通过抑制所容置的电子部件(特别是小型、轻量的电子部件)与盖带之间的摩擦引起的静电的产生，由此能够防止因该静电引起的电子部件附着在盖带的缺陷(拾取不良等)或因ESD引起的部件损坏。

解决课题的方法

本发明提供一种电子部件包装体，其是由容置有电子部件的电子部件包装用载带和电子部件包装用盖带构成，其特征在于，上述盖带的与载带接触的层包含粘接性树脂(A)和电荷带电性树脂(B)，所述电荷带电性树脂(B)具有与上述粘接性树脂(A)和上述电子部件摩擦时产生的上述粘接性树脂(A)的带电极性相反的电荷。

优选上述电荷带电性树脂(B)是正电荷带电性树脂或负电荷带电性树脂。

优选上述电荷带电性树脂(B)具有极性基。

优选上述电荷带电性树脂(B)是具有季铵碱基的苯乙烯/丙烯酸系共聚物、或者是以2-丙烯酰胺-2-甲基丙酸作为单体的苯乙烯/丙烯酸系共聚物。

优选上述盖带是至少具有基材层、中间层和热密封层的三层的多层膜，且上述热密封层为与载带接触的层。

相对于100质量份的与上述载带接触的层中的树脂成分，优选上述电荷带电性树脂(B)的添加量为1～100质量份。

优选与上述载带接触的层是相对于100质量份的树脂成分添加了30～1000质量份的导电性物质的层，且根据JIS K6911测定的上述层表面的表面电阻值为1×10⁴～1×10¹²Ω/□。

下面，详细说明本发明。

本发明电子部件包装体中，在盖带的与载带接触的层中，添加有电荷带电性树脂(B)，所述电荷带电性树脂(B)具有与该层中的粘接性树脂(A)和电子部件摩擦时产生的粘接性树脂(A)的带电极性相反的电荷。即，当使粘接性树脂(A)与电子部件之间摩擦时，若粘接性树脂(A)带有正电荷(+)，则添加带负电荷(-)的树脂，若粘接性树脂(A)带有负电荷(-)，则添加带正电荷(+)的树脂。