[发明专利]操作装置、粘接带贴合装置及带构件的追加方法有效

专利信息
申请号: 200880011017.X 申请日: 2008-03-28
公开(公告)号: CN101652303A 公开(公告)日: 2010-02-17
发明(设计)人: 片山敦;村田裕幸;伊田雅之;小田原广造 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: B65H19/18 分类号: B65H19/18;B65H21/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 操作 装置 粘接带 贴合 构件 追加 方法
【权利要求书】:

1.一种操作装置,其沿带输送路径输送由树脂材料形成宽度为1~3mm 的带构件,并使用所述带构件,进行用于将部件安装在基板上的操作,其 中,

具备:工作台,其将使用中的第一带构件的终端部与追加的第二带构 件的始端部在厚度方向上重叠配置;

带接合装置,其与所述工作台相对配置,并具有突起部和能量赋予装 置,其中所述突起部至少在所述带构件的宽度方向上对所述工作台上的所 述第一带构件及第二带构件的端部彼此的重合区域局部地加压,而在重合 区域形成凹陷部分,所述能量赋予装置对所述突起部赋予能量,利用所述 突起部对所述带构件进行加压,以在重合区域形成凹陷部分,并利用所述 能量赋予装置对所述突起部赋予能量,由此所述带构件被加热,使所述第 一带构件的终端部与所述第二带构件的始端部在所述重合区域中局部地 熔融而接合。

2.一种粘接带贴合装置,其将在分型带的单面粘贴有粘接带且具有 1~3mm宽度的带构件沿带输送路径输送,将所述粘接带切断成规定长度并 从所述分型带剥离,并将所述粘接带贴合于基板,其中,

具备:工作台,其将使用中的第一带构件的终端部与追加的第二带构 件的始端部在厚度方向上重叠配置;

带接合装置,其与所述工作台相对配置,并具有突起部和能量赋予装 置,其中所述突起部至少在所述带构件的宽度方向上对所述工作台上的所 述第一带构件及第二带构件的端部彼此的重合区域局部地加压,而在重合 区域形成凹陷部分,所述能量赋予装置对所述突起部赋予能量,利用所述 突起部对所述带构件进行加压,以在重合区域形成凹陷部分,并利用所述 能量赋予装置对所述突起部赋予能量,由此所述带构件被加热,而使所述 第一带构件的终端部与所述第二带构件的始端部在所述重合区域中局部 地熔融而接合。

3.根据权利要求2所述的粘接带贴合装置,其中,

所述带接合装置具有加热装置,该加热装置作为所述能量赋予装置而 对所述突起部进行加热,且所述带接合装置使所述第一带构件的终端部与 所述第二带构件的始端部热熔敷而进行接合。

4.根据权利要求3所述的粘接带贴合装置,其中,

所述突起部具有比所述带构件的厚度大的高度尺寸。

5.根据权利要求3所述的粘接带贴合装置,其中,

所述带接合装置具备多个所述突起部,且利用所述各个突起部对所述 第一带构件及第二带构件的重合区域进行加压。

6.根据权利要求3所述的粘接带贴合装置,其中,

在所述工作台上形成有凹部,所述凹部隔着所述带构件以该凹部的内 表面承受所述突起部。

7.根据权利要求6所述的粘接带贴合装置,其中,

所述凹部的内表面形成为比所述突起部大。

8.根据权利要求3所述的粘接带贴合装置,其中,

所述突起部以与配置在所述工作台上的所述带构件的宽度方向上的 中央部分抵接的方式装配于所述带接合装置。

9.根据权利要求3所述的粘接带贴合装置,其中,

所述带接合装置具备具有所述突起部和平坦部的工具,所述平坦部将 由所述突起部对所述带构件进行加压的加压区域的周围的区域向所述工 作台按压,并保持所述带构件的所述重合区域。

10.根据权利要求3所述的粘接带贴合装置,其中,

所述突起部由电热丝形成,所述加热装置对所述电热丝进行电力供 给。

11.根据权利要求3所述的粘接带贴合装置,其中,

所述带接合装置通过将所述第一带构件中的所述分型带与所述第二 带构件中的所述分型带热熔敷而接合。

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