[发明专利]操作装置、粘接带贴合装置及带构件的追加方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于对以液晶面板或PDP(Plasma Displ ay Panel：等离子显示器面板)为代表的显示器面板等对象物安 装部件的操作装置，尤其涉及贴合安装部件的固定用的粘接带的粘接带贴 合装置。此外，涉及在此种粘接带贴合装置中将粘贴有长度方向上连续的 粘接带的带构件的端部彼此接合并追加的带构件的追加方法。

背景技术

以往，已知有如下部件安装装置，即：在液晶面板等显示器面板上贴 合安装部件的固定用的粘接带，并使安装部件压接于该粘接带。例如有如 下部件安装装置，使用在分型带的单面粘贴有ACF的ACF带，将带有 分型带的ACF(各向异性导电薄膜)贴合于液晶面板，在从ACF剥离 分型带之后，使安装部件(例如，IC、TCP(Tape Carrier Package)、 薄型LSI封装部件等)压接于ACF，从而将部件安装于液晶面板。在 此种现有的部件安装装置中，具备用于贴合ACF的ACF贴合装置。

在此种现有的ACF贴合装置中，在供给卷绕于卷筒的ACF带时， 将ACF切断成规定长度的ACF片，并供给到载置在工作台上的基板 上，然后、利用头按压，从而将切断为规定长度的ACF片贴合在基板上。 与此同时，剥离分型带，进行ACF片的贴合动作。通过重复进行此种一 系列的ACF贴合动作，对于基板上的多个ACF贴合位置进行ACF的 贴合动作。

在此种现有的ACF贴合装置中，为了减少卷筒的更换频率，将使用 中的ACF带的终端部与新的ACF带的始端部接合地连接，连续地进行 ACF带的供给。

作为连接此种ACF带的方法，例如，专利文献1中公开了：拧动使 用中的第一ACF带的表背而使其反转，并使追加的第二ACF带的AC F与第一ACF带的ACF重合，并通过热压接而接合ACF彼此的方 法。而且，除此以外，如图20A及图20B所示，也存在使用另外的构 件即粘接带509而将使用中的ACF带501的终端部中的分型带5 02与追加的ACF带511的始端部中的分型带512连接，而进行A CF带的接合的方法。

【专利文献1】特开2004-196540号公报

但是，如专利文献1所述，在将ACF彼此热压接的方法中，存在A CF层从分型带溢出，且在之后的带输送路径中，溢出的带有粘合性的A CF附着于辊等构件而产生输送故障的情况的问题。

此外，在使用与ACF带独立的构件即粘接带的情况下，存在为了用 于贴合此种粘接带而导致装置结构复杂化的问题。进而，由于粘接带与A CF带为独立的构件，所以也存在增加用于管理此种粘接带的负担的问 题。

近年，尤其是伴随作为此种ACF带的贴合对象物的液晶面板的大型 化得到发展，ACF带的使用量也有增加的倾向。因此，为了生产率提高 也期望有效地进行ACF带的追加。

发明内容

因此，本发明的目的在于解决所述问题，并提供将在分型带的单面粘 贴有粘接带的带构件沿带输送路径输送，将所述粘接带切断为规定长度并 从所述分型带剥离，并贴合于基板的粘接带贴合中，能够简便且精确地连 接使用中的带构件的终端部与追加的带构件的始端部的粘接带贴合装置 及带构件的追加方法。

为达到所述目的，本发明形成以下的结构。

根据本发明的第一方式，提供一种操作装置，其沿带输送路径输送由 树脂材料形成的带构件，并使用所述带构件，进行用于将部件安装在基板 上的操作，其中，具备：工作台，其将使用中的第一带构件的终端部与追 加的第二带构件的始端部在厚度方向上重叠配置；带接合装置，其与所述 工作台相对配置，并具有突起部和能量赋予装置，其中所述突起部至少在 所述带构件的宽度方向上对所述工作台上的所述第一带构件及第二带构 件的端部彼此的重合区域局部地加压，所述能量赋予装置对所述突起部赋 予能量，利用所述突起部对所述带构件进行加压，并利用所述能量赋予装 置对所述突起部赋予能量，由此将所述带构件加热，使所述第一带构件的 终端部与所述第二带构件的始端部在所述重合区域中局部地熔融而接合。