[发明专利]电磁波干扰抑制片、高频信号用扁平线缆、柔性印刷电路板和电磁波干扰抑制片的制造方法

权利要求书

1.一种电磁波干扰抑制片，其特征在于：

包含导电性碳3～10vol％和累积50％体积粒径为1～10μm的尖晶石 铁氧体颗粒粉末40～65vol％，

作为所述导电性碳，组合使用粒状导电性碳和纤维状碳，

粒状导电性碳和纤维状碳的体积比为，粒状导电性碳∶纤维状碳＝1∶ 0.1～1。

2.根据权利要求1所述的电磁波干扰抑制片，其特征在于：

在厚度为100μm以下的所述电磁波干扰抑制片中进行微带线测定， 电磁波吸收量在500MHz为10％以上，在3GHz为40％以上，并且从 100MHz到3GHz的范围的电磁波反射量为-5dB以下。

3.一种由权利要求1或2所述的电磁波干扰抑制片构成的高频信号 用扁平线缆。

4.一种由权利要求1或2所述的电磁波干扰抑制片构成的柔性印刷 电路板。

5.一种电磁波干扰抑制片的制造方法，其由如下步骤构成：

调制涂料的工序，使规定量的导电性碳和规定量的累积50％体积粒 径为1～10μm的尖晶石铁氧体颗粒粉末分散，以使干燥后成为导电性碳 为3～10vol％和累积50％体积粒径为1～10μm的尖晶石铁氧体颗粒粉末 为40～65vol％的混合比；

以使得最终获得的所述电磁波干扰抑制片的厚度为100μm以下的厚 度，将所得到的涂料涂敷在基材上得到涂敷膜的工序；

干燥所得到的涂敷膜的工序；和

对干燥的涂敷膜进行热加压成形的工序。