[发明专利]电磁波干扰抑制片、高频信号用扁平线缆、柔性印刷电路板和电磁波干扰抑制片的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于抑制由数字电子设备产生的不必要电磁波的干扰的电磁波干扰抑制片和使用该电磁波干扰抑制片的高频信号用扁平线缆、柔性印刷电路板。 

背景技术

近年来，数字电子设备显著进步，但在特别是以移动电话、数字照相机和笔记本电脑为代表的移动电子设备中，动作信号的高频化和小型化、轻量化的要求也变得显著，电子部件和配线衬底的高密度安装是最大的技术课题之一。 

由于电子设备的电子部件和配线衬底的高密度安装以及工作信号的高频化的发展，不能使产生噪声的部件和其他部件之间具有一定的距离，在抑制由电子设备的微处理器和LSI、液晶面板等所放射出的不必要辐射时可以使用电磁波干扰抑制片。由于在此用途中有关附近电磁场的电磁波吸收反射现象用已知的远处电磁场(电磁波为平面波的情况)那样的传输线理论进行解释有困难(桥本修，《电波吸收体的动向》、电子信息通信学报、Vol.86No.10pp.800-803、2003年10月)，所以电磁波干扰抑制片的设计主要还是靠经验。最近，如在专利文献1和专利文献2中那样，为了附近电磁场中的电磁波吸收，使用将扁平状金属磁性粉末作为软磁性粉末混合在树脂中这种类型的电磁波干扰抑制片。 

以往，公开了含有平均粒径为10μm的扁平状Fe-Al-Si合金粉末90重量％(关于组成1和3，如果以合金粉末密度为6.9kg/l，树脂分密度为1.1kg/l来计算，则为58.9vol％)作为软磁性粉末的电磁波干扰抑制体。电磁波干扰抑制体的厚度为1.2mm(专利文献1)。 

另外，在其制造方法中，公开了“磁性片制造方法，其特征在于， 将扁平状金属磁性粉末分散在树脂和溶剂中而形成的磁性涂料涂敷在具有脱模层的基材上，在干燥之后，剥离干燥的涂敷膜得到磁性片”。在实施例中，磁性片的干燥薄膜厚度为120μm、铁硅铝磁合金粉末的填充率为最大80重量％(以铁硅铝磁合金粉末密度为6.9kg/l，树脂量密度为1.1kg/l来计算，为56.0vol％)的磁性屏蔽片，与专利文献1相比，能够实现更薄的磁性片。薄型的磁性片在电子部件和配线衬底的高密度安装中更为适合(专利文献2)。 

专利文献1：日本特开平7-212079号公报 

专利文献2：日本特开2000-244171号公报 

发明内容

随着数字电子设备的小型化和轻量化的发展，要求将电子部件和配线衬底更进一步高密度安装，并且，强烈要求更薄且对附近电磁场的电磁波吸收性能优良、电磁波反射少的电磁波干扰抑制片。通常，如果电磁波干扰抑制片越薄，那么电磁波吸收性能就越差，因此，为了进一步使片变薄，需要提高软磁性粉末的含有量，调整片的导电性，并且要确保片实用上的柔软性和强度。 

因此本发明目的在于提供一种电磁波干扰抑制片，其可以抑制高密度安装有电子部件的电子设备的电磁波干扰，并在从低频到高频的宽频带具有抑制效果。 

一种电磁波干扰抑制片，包含导电性碳3～10vol％和累积50％体积粒径为1～10μm的尖晶石铁氧体颗粒粉末40～65vol％(本发明1)。 

另外，根据本发明1中记载的电磁波干扰抑制片，在厚度为100μm以下的所述电磁波干扰抑制片中进行微带线测定，电磁波吸收量在500MHz为10％以上，在3GHz为40％以上，并且从100MHz到3GHz的范围内电磁波反射量为-5dB以下(本发明2)。 

另外，本发明是一种由本发明1或者2记载的电磁波干扰抑制片构成的高频信号用扁平线缆(本发明3)。 

另外，本发明是一种由本发明1或者2记载的电磁波干扰抑制片构 成的柔性印刷电路板(本发明4)。 

另外，本发明是一种电磁波干扰抑制片的制造方法，其由如下步骤构成：调制涂料的工序、通过将以规定厚度得到的涂料涂敷在基材上得到涂敷膜的工序、和干燥所得到的涂敷膜的工序和对干燥的涂敷膜进行热加压成形的工序，在所述调制涂料的工序中，使规定量的导电性碳和规定量的累积50％体积粒径为1～10μm的尖晶石铁氧体颗粒粉末分散，以使干燥后成为导电性碳3～10vol％和累积50％体积粒径为1～10μm的尖晶石铁氧体颗粒粉末40～65vol％的混合比(本发明5)。 

发明效果