[发明专利]电路连接方法

权利要求书

1.一种电路连接方法，包括：准备在第1基板的主面上形成有第1电路 电极的第1电路部件的工序；准备在第2基板的主面上形成有第2电路电极且 所述第2电路电极中的除与所述第1电路电极连接的部分以外的部分设置有绝 缘层的第2电路部件的工序；配置电路连接用各向异性导电膜并通过所述电路 连接用各向异性导电膜，以使所述电路连接用各向异性导电膜的一部分与所述 绝缘层的一部分重叠且由所述第1电路部件和所述第2电路部件夹持的方式， 将所述第1电路部件和所述第2电路部件接合，由此使所述第1电路电极和所 述第2电路电极电连接的工序，

所述电路连接用各向异性导电膜的厚度为所述第1电路电极的高度和所 述第2电路电极的高度之和以下。

2.根据权利要求1所述的电路连接方法，其中，所述电路连接用各向异 性导电膜的厚度为所述第1电路电极的高度和所述第2电路电极的高度之和的 70％以下。

3.根据权利要求1所述的电路连接方法，其中，所述电路连接用各向异 性导电膜的厚度为所述第1电路电极的高度和所述第2电路电极的高度之和的 50％以上。

4.根据权利要求2所述的电路连接方法，其中，所述电路连接用各向异 性导电膜的厚度为所述第1电路电极的高度和所述第2电路电极的高度之和的 50％以上。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的电路连接方法，其中，所述第1 电路部件和所述第2电路部件中至少一个为柔性线路板。

6.根据权利要求1～4中任意一项所述的电路连接方法，其中，所述第1 基板的材质为玻璃，所述第2电路部件为柔性线路板。