[发明专利]电路连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路连接方法。 

背景技术

近年来在精密电子机器的领域电路的高密度化正在发展，电路电极宽度及电路电极间隔变得极其狭窄，但即使对于这样的电路也在追求具有与以往同等或更高的可靠性的电路接合方法。 

然而，在电路接合时、特别是将形成在柔性线路板上的电路电极和形成在其他电路部件上的电路电极接合时，当弯曲柔性线路板的情况，柔性基板上的电路会产生裂纹，可能发生断线。因此，以往公开了如下电路接合方法：在柔性基板上的电路电极中在使用了电路连接用各向异性导电膜的电路接合部以外的部分设置电路保护部件(阻焊剂)来保护该部分，同时利用电路连接用各向异性导电膜对柔性基板上的电路电极和玻璃基板上的电路电极进行电路接合时，除了电路接合部以外还使电路保护部件的一部分也与电路连接用各向异性导电膜粘接(参照例如专利文献1)。根据该电路接合方法，柔性基板上的电路电极被电路保护部件和电路连接用各向异性导电膜保护，从而可以防止柔性基板上的电路电极断线，电路电极间可得到高的接合强度。 

专利文献1：日本特开2002-358026号公报 

发明内容

然而，如上所述的现有的电路接合方法中存在的问题是，在利用电路连接用各向异性导电膜对柔性基板上的电路电极和玻璃基板上的电路电极进行电路接合时由于电路保护部件和电路连接用各向异性导电膜重叠，位于电路保护部件附近的电路连接用各向异性导电膜难以被排除到电路电极中相邻的电极间，导致通过电路连接用各向异性导电膜电连接的电路电极间的连接电阻增加。 

本发明的目的在于提供即使是除了电路电极的电路接合部以外对于电路保护部件的一部分也与电路连接用各向异性导电膜粘接的情况，也能够充分地降低通过电路连接用各向异性导电膜电连接的电路电极间的连接电阻的电路连接方法。 

本发明涉及的电路连接方法包括：准备在第1基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件的工序；准备在第2基板的主面上形成有第2电路电极且第2电路电极中除与第1电路电极连接的部分以外的部分设置有绝缘层的第2电路部件的工序；通过电路连接用各向异性导电膜以使电路连接用各向异性导电膜的一部分与绝缘层的一部分重叠的方式将第1电路部件和第2电路部件接合，由此使第1电路电极和第2电路电极电连接的工序；并且，电路连接用各向异性导电膜的厚度为第1电路电极的高度和第2电路电极的高度之和以下。 

本发明涉及的电路连接方法中，通过电路连接用各向异性导电膜将第1电路部件和第2电路部件接合，电路连接用各向异性导电膜的厚度为第1电路电极的高度和第2电路电极的高度之和以下。因此，第1电路部件和第2电路部件被接合时，电路连接用各向异性导电膜中第1电路电极和第2电路电极间的部分仅将第1电路电极和第2电路电极电连接并接合所必需的量残留在第1电路电极和第2电路电极间，除此以外会被排除到第1电路电极中相邻的电极间和第2电路电极中相邻的电极间。其结果，即使通过电路连接用各向异性导电膜以电路连接用各向异性导电膜的一部分与绝缘膜的一部分重叠的方式接合第1电路部件和第2电路部件，也可以充分地降低通过电路连接用各向异性导电膜电连接的第1电路电极和第2电路电极间的连接电阻。另外，电路连接用各向异性导电膜的厚度大于第1电路电极的高度和第2电路电极的高度之和的情况，电路连接用各向异性导电膜中第1电路电极和第2电路电极间的部分难以被排除到第1电路电极中相邻的电极间和第2电路电极中相邻的电极间。 

优选电路连接用各向异性导电膜的厚度为第1电路电极的高度和第2电路电极的高度之和的70％以下。这样，会促进电路连接用各向异性导电膜中第1电路电极和第2电路电极间的部分向第1电路电极中相邻的电极间和第2电路电极中相邻的电极间排除。 

优选电路连接用各向异性导电膜的厚度为第1电路电极的高度和第2电路 电极的高度之和的50％以上。电路连接用各向异性导电膜的厚度小于第1电路电极的高度和第2电路电极的高度之和的50％时，电路连接用各向异性导电膜不能充分地填充第1电路电极中相邻的电极间和第2电路电极中相邻的电极间，存在第1电路部件和第2电路部件的接合强度降低的同时第1电路电极中相邻的电极间的电绝缘性和第2电路电极中相邻的电极间的电绝缘性降低的倾向。 

优选第1电路部件和第2电路部件中至少一个为柔性线路板。 

优选第1基板的材质为玻璃，第2电路部件为柔性线路板。