[发明专利]电路保护装置及其制造方法有效
申请号: | 200880011471.5 | 申请日: | 2008-04-10 |
公开(公告)号: | CN101652860A | 公开(公告)日: | 2010-02-17 |
发明(设计)人: | 朴寅吉;卢泰亨;张奎喆;李明镐;金炅泰;李尙奂 | 申请(专利权)人: | 英诺晶片科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿 宁 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 保护装置 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种电路保护装置及其制造方法,且更明确地说,涉及一种通过层压螺线管型共模噪声滤波器(solenoid-type common mode noisefilter)与静电放电(下文中称为“ESD”)保护装置而形成为单一复合(composite)装置的电路保护装置,以及一种制造所述电路保护装置的方法。
背景技术
最近,例如移动电话、家用电器、PCs、PDAs、LCDs和导航仪等电子装置已逐渐数字化并在高速度下操作。因为此类电子装置对来自外部的刺激较敏感,所以当小异常电压和高频率噪声从外部引入到电子装置的内部电路中时,其电路可能被破坏或信号可能失真。
电路中产生的开关电压、电源电压中含有的功率噪声、不必要的电磁信号、电磁噪声等导致此类异常电压和噪声。将滤波器用作用于防止将此类异常电压和高频率噪声引入到电路中的构件。
在一般的差分信号传输系统中,除了用于消除共模噪声的共模噪声滤波器外,例如二极管和变阻器等无源组件应单独使用以防止可能在输入/输出端子处产生的ESD。如果在输入/输出端子处使用单独的无源组件来应对ESD,那么安装区域加宽,制造成本增加,且产生信号失真等。
举例来说,为了使用变阻器来防止ESD,变阻器的一端连接到输入/输出端子,且变阻器的另一端连接到接地端子,且借此来保护电子装置中的电子组件。然而,变阻器在未被施加有瞬态电压(transient voltage)的电子装置的正常操作状态中充当电容器。由于电容器的电容在高频率下变化,所以当在高频率或高速度数据输入/输出端子等处使用变阻器时,可产生信号失真等。
发明内容
技术问题
本发明的一方面是提供一种电路保护装置,其中将共模噪声滤波器和ESD保护装置实施为单一复合装置来解决上文提及的问题,以及提供一种制造所述电路保护装置的方法。
本发明的另一方面是提供一种电路保护装置,其通过层压并压缩以下各项而实施为复合装置以解决上文提及的问题:共模噪声滤波器,其中被磁性材料填充的孔形成在多个薄片的中心,且线圈图案形成在孔周围;以及ESD保护装置,所述ESD保护装置形成有被ESD保护材料填充的孔;以及提供一种制造所述电路保护装置的方法。
本发明的又一方面提供一种电路保护装置,其通过层压并压缩以下各项而实施为单一复合装置:共模噪声滤波器,所述共模噪声滤波器具有围绕通过层压在多个薄片上形成的磁性层而形成的磁芯的螺纹形线圈(screw-thread-sbaped coil);以及ESD保护装置,所述ESD保护装置具有内嵌在多个薄片中的ESD保护材料;以及提供一种制造所述电路保护装置的方法。
本发明的再一方面提供一种电路保护装置,其通过层压并压缩共模噪声滤波器与被ESD保护材料填充的ESD保护装置而实施为单一复合装置,以及提供一种制造所述电路保护装置的方法,其中通过层压多个薄片并通过使将要缠绕在磁性层周围的内部电极穿过多个孔而彼此连接来制造线圈单元,且将线圈单元插入到通过层压多个薄片而形成的线圈插入单元的线圈单元插入空间中。
技术解决方案
根据本发明的一方面,提供一种电路保护装置,其包含:具有多个薄片的共模噪声滤波器,所述薄片中的每一者经形成为任选地包含线圈图案(coil pattern)、内部电极、被导电材料填充的孔,和被磁性材料填充的孔;以及具有多个薄片的ESD保护装置,所述薄片中的每一者经形成为任选地包含内部电极和被ESD保护材料填充的孔。
所述电路保护装置可进一步包含共模噪声滤波器与ESD保护装置之间的绝缘薄片(insulating sheet),以及分别形成在共模噪声滤波器的顶部和ESD保护装置的底部上的上部和下部覆盖层。
所述电路保护装置可进一步包含:第一外部电极,其经形成为连接到共模噪声滤波器和ESD保护装置的一些内部电极;以及第二外部电极,其经形成为连接到ESD保护装置的一些内部电极,其中第一外部电极连接在输入/输出端子与电路之间,且第二外部电极连接到接地端子。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的