[发明专利]环氧树脂组合物、预浸料坯、层叠板、多层印刷线路板、半导体器件、绝缘树脂片、和制造多层印刷线路板的方法

权利要求书

1.一种环氧树脂组合物，其包含以下基本组分：具有通式(1)所示结构的 环氧树脂(A)、固化剂(B)、无机填料(C)和氰酸酯树脂和/或氰酸酯树脂的 预聚物(D)，

其中Ar代表稠合芳香烃基团；r是1或更大的整数；X代表氢或环氧基团， 即缩水甘油醚基团；R₁代表选自氢、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和苄基中 的一个基团；n是1或更大的整数；p和q是1或更大的整数；并且各个重复单 元中的p和q的值彼此相同或不同。

2.如权利要求1所述环氧树脂组合物，其中由通式(1)表示的所述环氧树 脂中的稠合芳香烃基团Ar选自式(Ar1)至(Ar4)所示结构中的一种：

其中R₂代表选自氢原子、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和苄基中的一个 基团。

3.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述无机填料(C)是选自氢 氧化镁、氢氧化铝、二氧化硅、滑石和氧化铝中的至少一种。

4.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述无机填料(C)是煅烧滑 石。

5.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述环氧树脂(A)的含量 为树脂组合物总量的1重量％至20重量％。

6.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述环氧树脂组合物具有 2×10²Pa·s或更小的最小熔融粘度，其中所述最小熔融粘度是在50℃-200℃下使 用粘弹性测量仪器，以5℃/分钟的升温速度和10Hz的频率测定的。

7.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述无机填料(C)的含量为 树脂组合物总量的20重量％至85重量％。

8.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述氰酸酯树脂(D)是酚 醛清漆型氰酸酯树脂。

9.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述氰酸酯树脂和/或氰酸酯 树脂的预聚物(D)的含量为树脂组合物总量的3重量％至46重量％。

10.一种预浸料坯，其通过用权利要求1所述的环氧树脂组合物浸渍基材而 制得。

11.一种层叠板，其通过层叠一层或多层如权利要求10所述的预浸料坯而 制得。

12.一种多层印刷线路板，其包含如权利要求10所述的预浸料坯或如权利 要求11所述的层叠板。

13.一种半导体器件，其包含如权利要求12所述的多层印刷线路板。

14.一种绝缘树脂片，其通过在载体膜或金属箔上形成由树脂组合物制成的 绝缘树脂层而制得，所述树脂组合物包含以下基本组分：具有通式(1)所示结 构的环氧树脂(A)、固化剂(B)、无机填料(C)和氰酸酯树脂和/或氰酸酯树

脂的预聚物(D)，

其中Ar代表稠合芳香烃基团；r是1或更大的整数；X代表氢或环氧基团， 即缩水甘油醚基团；R₁代表选自氢、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和苄基中 的一个基团；n是1或更大的整数；p和q是1或更大的整数；并且各个重复单 元中的p和q的值彼此相同或不同。

15.如权利要求14所述的绝缘树脂片，其中具有通式(1)所示结构的所述 环氧树脂(A)中的稠合芳香烃基团Ar选自式(Ar1)至(Ar4)所示结构中的

一种：

其中R₂代表选自氢原子、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和苄基中的一个 基团。

16.如权利要求14所述的绝缘树脂片，其中所述树脂组合物还包含苯氧树 脂。

17.如权利要求14所述的绝缘树脂片，其中具有通式(1)所示结构的所述 环氧树脂(A)的含量为树脂组合物总量的1重量％至20重量％。