[发明专利]环氧树脂组合物、预浸料坯、层叠板、多层印刷线路板、半导体器件、绝缘树脂片、和制造多层印刷线路板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及环氧树脂组合物、预浸料坯、层叠板、多层印刷线 路板、半导体器件、绝缘树脂片、和制造多层印刷线路板的方法。

背景技术

随着电子部件、电子器件等的日益变化、尺寸减小和变薄，其 中使用的多层印刷线路板尺寸也在减小和变薄，并由此研发了多种构造。通 常，多层印刷线路板通过如下方法制造：通过例如蚀刻的方法在双面镀金属 箔的层叠板上形成电路，层叠绝缘树脂层，在绝缘树脂层的表面上形成电路， 并进一步层叠绝缘树脂层，并通过交替层叠电路和绝缘树脂层而制造多层印 刷线路板。 双面镀金属箔的层叠板通常通过如下方法形成：通过浸渍，将例如玻璃布 的基材浸入例如环氧树脂和酚树脂(phenol resin)之类的热固性树脂中，以形成称 为预浸料坯的绝缘层，并将例如铜箔的金属箔层叠在预浸料坯的两面或多层层 叠的预浸料坯的两面，并将层叠体热压。 随着多层印刷线路板变薄的这种趋势，已经研究了使双面镀金属箔的层叠 板中的预浸料坯变薄或省略预浸料坯。 然而，当使用薄的多层印刷线路板制造半导体器件时，半导体元件与多层 印刷线路板之间的连接会经受由于线性热膨胀的差异引起的应力，其对半导体 器件的可靠性产生不利影响。因此，在预浸料坯或多层印刷线路板中的绝缘树 脂层中使用的树脂组合物必须具有低膨胀系数。树脂组合物通常含有环氧树脂， 并且通过向含有环氧树脂的树脂组合物中加入无机填料和氰酸酯树脂而降低树 脂组合物的膨胀系数。

专利文件1：公开的未审查日本申请2003-64198。 专利文件2：公开的未审查日本申请2002-305374。 专利文件3：公开的未审查日本申请2002-299834。 专利文件4：公开的未审查日本申请2003-128928。 专利文件5：公开的未审查日本申请2006-274236。

发明内容

可以通过使用无机填料和氰酸酯树脂而降低树脂组合物的热线性 膨胀系数。然而，其可导致例如条纹的缺陷外观，其看起来是绝缘树脂层(如 预浸料坯)表面的树脂流动痕迹。其可能是由无机填料与树脂组分之间的流动 性能差异或环氧树脂与氰酸酯树脂之间的不相容性引起的，其导致树脂组分与 无机填料分离。 尽管可以推测可将树脂组合物做得更粘稠以防止形成条纹，但这可导致树 脂组合物的可塑性变差的新问题。

本发明的目的是提供一种环氧树脂组合物、预浸料坯、层叠板、 多层印刷线路板、半导体器件、绝缘树脂片和制造多层印刷线路板的方法，其 中线性膨胀系数能够得到降低，缺陷外观能够得到防止，并且能够获得优异的 可塑性(modability)。