[发明专利]制造刚挠性印刷电路板的方法和刚挠性印刷电路板

权利要求书

1.一种制造刚挠性电路板的方法，其中印刷电路板的至少一个刚性 部分或区域通过为非导电材料层或介电层的第一粘合剂层和第二粘 合剂层与印刷电路板的至少一个挠性部分或区域连接，其中，在电路 板的至少一个刚性部分或区域和挠性部分或区域连接之后，隔开电路 板的刚性部分或区域并且电路板的相互分开的刚性子部分或局部区 域之间的连接通过与它们连接的挠性部分或区域而产生，其中电路板 的至少一个刚性部分或区域和电路板的至少一个挠性部分或区域之 间的连接通过在隔开刚性部分或区域之前的第一粘合剂层和第二粘 合剂层来实现，所述方法的特征在于将第一粘合剂层施加到电路板的 刚性部分或区域的后续隔开区域中，该第一粘合剂层经历完全固化， 随后邻近于该局部施加且完全固化的第一粘合剂层，将第二粘合剂层 施加到电路板的刚性部分或区域上，该第二粘合剂层随后仅部分固 化，并且在第二粘合剂层部分固化之后，电路板的刚性部分或区域经 由插入的粘合剂层通过第二粘合剂层的后续完全固化与电路板的挠 性部分或区域连接。

2.根据权利要求1的方法，其特征在于电路板的刚性部分或区域和 挠性部分或区域之间的粘合剂层利用可印刷的粘合剂来形成。

3.根据权利要求1的方法，其特征在于粘合剂层的层厚度选择为小 于50μm。

4.根据权利要求3的方法，其特征在于粘合剂层的层厚度选择为小 于40μm。

5.根据权利要求1至4中任一项的方法，其特征在于使用单或多组 分热固性交联粘合剂。

6.根据权利要求5的方法，其特征在于基于环氧化物、聚酰亚胺、 酚树脂或其混合物来选择粘合剂，任选地与基于羟基、硫醇或氨基官 能交联基团的固化体系组合。

7.根据权利要求1至4中任一项的方法，其特征在于粘合剂提供有 无机和/或有机填料。

8.根据权利要求1至4中任一项的方法，其特征在于通过丝网印刷、 雕版印刷、刷涂、辊涂或旋涂来施加粘合剂。

9.根据权利要求1至4中任一项的方法，其特征在于将第一粘合剂 层选择性地施加到电路板的刚性部分或区域的后续隔开用于形成分 开的刚性子部分或局部区域的区域中。

10.根据权利要求1至4中任一项的方法，其特征在于第二粘合剂层 的预固化和预交联在低于180℃的温度下实施。

11.根据权利要求10的方法，其特征在于第二粘合剂层的预固化和 预交联在约60℃和160℃之间实施。

12.根据权利要求1至4中任一项的方法，其特征在于在施加电路板 的挠性部分或区域后而要被隔开的电路板的刚性部分或区域的位置 上，并且在施加第一粘合剂层之后，在电路板的刚性部分或区域的厚 度的部分区域上以本身已知的方式形成铣削边缘。

13.根据权利要求12的方法，其特征在于，在将电路板的挠性部分 或区域固定到电路板的刚性部分或区域之后，电路板的刚性部分或区 域的隔开从电路板的刚性部分或区域远离形成铣削边缘的表面出发， 直至进入到提供在铣削边缘之间的第一粘合剂层的区域中。

14.根据权利要求1至4中任一项的方法，其特征在于多层电路板至 少用于电路板的刚性部分或区域。

15.一种刚挠性电路板，其中印刷电路板的至少一个刚性部分或区域 通过为非导电材料层或介电层的第一粘合剂层和第二粘合剂层与印 刷电路板的至少一个挠性部分或区域连接，其中，在电路板的至少一 个刚性部分或区域和挠性部分或区域连接之后，电路板的刚性部分或 区域是可隔开的，并且相互分开的刚性子部分或局部区域之间的连接 可通过与它们连接的挠性部分或区域来产生，其中电路板的至少一个 刚性子部分或局部区域和电路板的至少一个挠性部分或区域之间的 连接包括至少一个第二粘合剂层，所述刚挠性电路板的特征在于在电 路板的挠性部分或区域固定之前，完全固化的第一粘合剂层提供在电 路板的刚性部分或区域的后续隔开区中，该完全固化的第一粘合剂层 与部分固化的第二粘合剂层相邻，该第二粘合剂层与待固定到电路板 的刚性部分或区域上的电路板的挠性部分或区域是可连接的。