[发明专利]制造刚挠性印刷电路板的方法和刚挠性印刷电路板

说明书

本发明涉及一种制造刚挠性电路板的方法，其中印刷电路板的至少一个刚性部分或区域通过非导电材料层或介电层与该印刷电路板的至少一个挠性部分或区域连接，其中在电路板的至少一个刚性和挠性部分连接之后，隔开电路板的刚性部分，和电路板的相互分离的刚性子部分或局部区域之间的连接通过与其连接的挠性部分产生，其中电路板的至少一个刚性部分和电路板的至少一个挠性部分之间的连接通过隔开刚性部分之前的粘合实现。本发明进一步涉及一种刚挠性电路板，其中印刷电路板的至少一个刚性部分或区域与该印刷电路板的至少一个挠性部分或区域通过非导电材料层或介电层连接，其中在电路板的至少一个刚性和挠性部分已连接的情况下，该电路板的刚性部分是可隔开的，并且电路板的相互分离的刚性子部分或局部区域之间的连接可通过与其连接的挠性部分产生，其中电路板的至少一个刚性子部分和电路板的至少一个挠性部分之间的连接包括至少一个粘合剂层。 

在过去的几年中，电子元件的设计已经变得越发复杂，这已经普遍导致有源部件和印刷电路板部件之间连接点数量的增加，其中在尺寸日益减小的同时又导致这些连接点之间的距离缩小。在印刷电路板的制造中，已经提出在所谓的高密度互连(high density interconnect，HDI)中借助穿过若干电路板层的微通孔来解决这类部件连接点的问题。 

除了印刷电路板的设计和结构复杂性增加以及所涉及的小型化之外，还出现了目的在于在电路板中提供可折叠或可弯曲连接的要求，这已导致开发混合技术以及使用所谓的刚挠性印刷电路板。这种刚挠性电路板包括电路板的刚性部分或子部分或区域以及连接这类刚性部分的挠性部分或区域，并具有增强的可靠性，就设计和结构而言提供其它或另外的自由选择，并且使得能够进一步小型化。 

为了制造这种刚挠性电路板或刚挠性印刷电路板，将对应于电路板的刚性和挠性部分且由介电材料制成的连接层设置在所述部分之间，由此适当的叶状层或薄膜(其例如通过热处理使电路板待连接的刚性和挠性部分连接)的布置通常会产生相对厚的层。这样的厚层不仅违背多层 电路板制造中希望的小型化，而且必定损失随后用于形成微通孔和由此窄间隔的连接位置的激光钻孔几何形状所需的定位准确度。而且，这种已知的厚的非导电材料层或介电层涉及另外的处理或工艺步骤和/或更复杂的设计，以产生电路板的刚性和挠性部分之间所需的连接。 

DE 20221121U1和DE 20221189U1中的电路板都采用上述类型，其具有至少一个刚性部分或区域以及挠性部分或区域，其中在刚性和挠性部分的层之间提供粘合，其中目的在于提供简单且经济的制造方法。 

本发明旨在进一步开发初始定义类型的方法以及初始定义类型的电路板，以提供一种简化的方法，用于制造高度复杂的电子元件用的刚挠性电路板，而且，其中旨在使电路板的各刚性和挠性部分之间的非导电材料层或介电层与已知的构造相比更薄。此外，旨在例如通过提高的定位准确度来改善其它步骤中的处理或加工。