[发明专利]阶梯式卡及用于制作阶梯式卡的方法

权利要求书

1、一种电子卡，其包括：

印刷电路板，其具有顶表面及底表面；

多个电路组件，其附接到所述印刷电路板的所述顶表面；

底覆层，其附接到所述印刷电路板的所述底表面；

顶覆层，其定位在所述印刷电路板的所述顶表面上；及

核心层，其定位在所述印刷电路板的所述顶表面与所述顶覆层之间，其中所述电子卡的第一部分具有大于所述电子卡的第二部分的厚度。

2、如权利要求1所述的电子卡，其中所述印刷电路板在所述顶表面上具有经配置以按可操作方式连接到所述多个电路组件的多个电路迹线且在所述底表面上可具有经配置以按可操作方式连接到所述印刷电路板的所述底表面上的多个电路组件的多个电路迹线。

3、如权利要求1所述的电子卡，其中所述电子卡的所述第一部分是所述电子卡的所述第二部分的至少两倍厚。

4、如权利要求1所述的电子卡，其中定位在所述电子卡的所述第一部分中的所述电路组件在高度上大于定位在所述电子卡的所述第二部分中的所述电路组件。

5、如权利要求1所述的电子卡，其中电池定位在所述电子卡的所述第一部分中。

6、如权利要求1所述的电子卡，其中所述电子卡的所述第一部分具有介于0.030英寸到0.090英寸的范围中的厚度。

7、如权利要求1所述的电子卡，其中所述电子卡的所述第二部分具有0.030英寸或更小的厚度。

8、如权利要求1所述的电子卡，其中所述印刷电路板由具有编织玻璃加强环氧树脂(FR-4)的阻燃剂层压板构成。

9、如权利要求1所述的电子卡，其中所述顶覆层及底覆层两者均由聚氯乙稀构成。

10、如权利要求1所述的电子卡，其中所述核心层由热固性聚脲构成。

11、如权利要求1所述的电子卡，其中所述多个电路组件中的一者包含至少一个按钮。

12、如权利要求1所述的电子卡，其中所述多个电路组件中的一者包含至少一个液晶显示器。

13、如权利要求1所述的电子卡，其中所述多个电路组件中的一者包含至少一个微处理器芯片。

14、如权利要求1所述的电子卡，其中所述多个电路组件中的一者包含至少一个扬声器。

15、一种用于制造电子卡的方法，其包括：

提供具有顶表面及底表面的印刷电路板；

将多个电路组件附加到所述印刷电路板的所述顶表面上；

使用压敏胶带或喷涂式粘合剂将所述印刷电路板的所述底表面附加到底覆层；

将所述印刷电路板及底覆层加载到注入模制设备中；

将定位在所述印刷电路板的顶表面上的顶覆层加载到所述注入模制设备中；

在所述印刷电路板的所述顶表面、所述多个电路组件与所述顶覆层之间注入热固性聚合材料，使得所述电子卡的所述第一部分具有大于所述电子卡的所述第二部分的厚度。

16、如权利要求15所述的方法，其中定位在所述电子卡的所述第一部分中的所述电路组件在高度上大于定位在所述电子卡的所述第二部分中的所述电路组件。

17、如权利要求15所述的方法，其中在所述电子卡的所述第一部分中布置电池。

18、如权利要求15所述的方法，其中在一个印刷电路板上形成多个电子卡。

19、如权利要求15所述的方法，其进一步包括：

从所述模具移除所述所注入的顶覆层及底覆层；及

切割出所述多个电子卡。

20、如权利要求15所述的方法，其中通过将迹线蚀刻到所述印刷电路板中来形成所述电路迹线。