[发明专利]阶梯式卡及用于制作阶梯式卡的方法

说明书

技术领域

本发明通常涉及电子装置领域，且更明确地说涉及具有嵌入式供电电路的电子卡的领域及制作此类电子卡的方法。

背景技术

对本发明背景技术的以下描述仅作为对理解本发明的帮助而提供且不认为是描述或构成本发明的现有技术。

一般来说，电子装置可囊封在各种材料中且用于例如智能卡或标签的应用。智能卡/标签可用作信用卡、银行卡、ID卡、电话卡、安全卡或类似装置。通常通过在夹层阵列中组装数层塑料薄片来构造智能卡/标签。此外，智能卡/标签含有使所述智能卡能够执行许多功能的嵌入的电子组件。

欧洲专利第0350179号揭示一种智能卡，其中电子电路被囊封在一层塑性材料中，所述塑性材料被引入所述卡的两个表面层之间。所述方法进一步包括使高抗张强度保持部件邻接模具的一侧，相对于所述侧定位所述智能卡的电子组件，且接着将反应可模压聚合材料注入到所述模具中以使其囊封所述电子组件。

欧洲专利申请案第95400365.3号教示一种用于制作非接触智能卡的方法。所述方法采用刚性框架来将电子模块定位且固定在上部热塑料薄片与下部热塑料薄片之间的空隙空间中。在将所述框架机械地附加到所述下部热塑料薄片之后，所述空隙空间填满可聚合树脂材料。

美国专利第5,399,847号教示一种信用卡，其由三个层构成，即第一外层、第二外层及中间层。所述中间层是通过注入热塑性粘结材料而形成的，所述热塑性粘结材料将智能卡的电子元件(例如，IC芯片及天线)包封在所述中间层材料中。所述粘结材料优选地由共聚多酰胺的掺合物或具有两种或两种以上在接触空气时硬化的化学反应组分的胶水组成。此智能卡的外层可由各种聚合材料(例如，聚氯乙稀或聚氨酯)组成。

美国专利第5,417,905号教示一种用于制造塑料信用卡的方法，其中由两个壳体构成的模制工具闭合以界定用于生产此类卡的空腔。将标记或图像支撑件放置在每一模具壳体中。接着，将所述模具壳体组合在一起并将热塑性材料注入到所述模具中以形成所述卡。所述流入塑料将所述标记或图像支撑件压合在相应的模具面上。

美国专利第5,510,074号教示一种制造智能卡的方法，所述智能卡具有：卡体，其具有大致平行的主侧；支撑部件，其在至少一个侧上具有图形元件；及电子模块，其包括固定到芯片的接触阵列。所述制造方法通常包括以下步骤：(1)将所述支撑部件放置在界定所述卡的体积及形状的模具中；(2)保持所述支撑部件靠在所述模具的第一主壁上；(3)将热塑性材料注入到由中空空间界定的体积中以填充未被所述支撑部件占据的体积部分；及(4)在所注入的材料有机会完全固化之前在所述热塑性材料中的适当位置处插入电子模块。

美国专利第4,339,407号揭示一种呈载体形式的电子电路囊封装置，所述载体具有壁，所述壁具有与特定小孔结合的平台、凹槽及凸起部的特定布置。所述模具的壁区段以既定对准方式保持电路组合件。所述载体的壁由微挠性材料制成以促进所述智能卡的电子电路的插入。所述载体能够被插入到外部模具中。此导致所述载体壁朝向彼此移动以在所述热塑性材料的注入期间紧固地保持所述组件成一直线。所述载体的壁的外侧具有突出部，所述突出部用以与所述模具的壁上的掣子配合以将所述载体定位且固定在所述模具内。所述模具还具有孔以准许所陷获的气体逃逸。

美国专利第5,350,553号教示一种在注入模制机器中的塑料卡上产生装饰图案且将电子电路放置在所述塑料卡中的方法。所述方法包括以下步骤：(a)在注入模制机器中的开放式模具空腔上方引入并定位膜(例如，载有装饰图案的膜)；(b)闭合所述模具空腔以便将所述膜固定且夹持在其中的适当位置处；(c)通过所述模具中的缝隙将电子电路芯片插入到所述模具空腔中以将所述芯片定位在所述空腔中；(d)将热塑性支撑组合物注入到所述模具空腔中以形成统一卡；及(e)其后，移除任一多余材料，打开所述模具空腔并移除所述卡。

美国专利第4,961,893号教示一种智能卡，其主要特征是支撑集成电路芯片的支撑元件。所述支撑元件用于将所述芯片定位在模具空腔内。通过将塑性材料注入到所述空腔中使得所述芯片整个地嵌入在所述塑性材料中来形成所述卡本体。在一些实施例中，所述支撑件的边缘区域被夹持在相应模具的承载表面之间。所述支撑元件可以是从成品卡剥离的膜或其可以是保持作为所述卡的整合部分的薄片。如果所述支撑元件是剥离膜，那么其中所含有的任何图形元件被转移到所述卡上并保持可见。如果所述支撑元件保持作为所述卡的整合部分，那么所述图形元件形成于其面上，且因此可为卡的使用者所见。