[发明专利]部件内置模块及其制造方法

权利要求书

1.一种部件内置模块，具有：

模块基板，其在上表面以及下表面具有布线图案，并形成有连接上述下表面的布线图案和上述上表面的布线图案的第一过孔导体或通孔导体；

第一电路部件，其安装于上述模块基板的上表面的布线图案上；

子模块，其形成得比上述模块基板面积小，且在下表面具有端子电极，并配置于上述模块基板上表面的未形成上述布线图案的区域；

第二电路部件，其搭载于上述子模块上及/或内置于上述子模块中；

绝缘树脂层，其在上述模块基板的上表面整个面中，以覆盖上述第一电路部件以及上述子模块的至少一部分的方式形成；和

第二过孔导体或通孔导体，其以从上述模块基板的下表面的布线图案至上述模块基板的上表面的未形成上述布线图案的区域的方式形成，且其上端部直接连接于上述子模块的端子电极。

2.根据权利要求1所述的部件内置模块，其特征在于，

上述子模块的下表面通过粘结薄板与上述模块基板的上表面粘结，上述第二过孔导体或通孔导体贯通上述粘结薄板。

3.根据权利要求2所述的部件内置模块，其特征在于，

上述粘结薄板是由与上述绝缘树脂层相同的材料所形成的。

4.根据权利要求1～3的任一项所述的部件内置模块，其特征在于，

所述子模块，其外周是由形成于上述模块基板的上表面的抗蚀图案来进行定位的。

5.根据权利要求1所述的部件内置模块，其特征在于，

在上述模块基板上表面的未形成上述布线图案的区域，形成被Sn预涂的固定用焊盘，在上述子模块的下表面形成从上述端子电极独立出的虚设电极，对上述固定用焊盘进行预涂安装而形成上述虚设电极。

6.根据权利要求1～3、5的任一项所述的部件内置模块，其特征在于，

上述第二电路部件包括具有多个端子的集成电路元件。

7.根据权利要求6所述的部件内置模块，其特征在于，

上述第一电路部件是比上述集成电路元件端子数少的单独电路部件。

8.根据权利要求1～3、5的任一项所述的部件内置模块，其特征在于，

上述第一电路部件包括比上述第二电路部件本身高度高的电路部件。

9.根据权利要求1～3、5的任一项所述的部件内置模块，其特征在于，

在上述绝缘树脂层的上表面设置了保护层，

在上述子模块的上表面或上述模块基板的上表面设置了接地电极，

连接上述保护层与上述接地电极的过孔导体形成于上述绝缘树脂层中。

10.一种部件内置模块的制造方法，包括：

第一工序，在支撑板上形成布线图案；

第二工序，在上述布线图案上安装第一电路部件；

第三工序，在上述支撑板上的未形成上述布线图案的区域配置子模块，该子模块在下表面具有端子电极且内置及/或搭载了第二电路部件；

第四工序，以覆盖上述第一电路部件和上述子模块的至少一部分的方式，在上述支撑板上形成绝缘树脂层；

第五工序，从上述布线图案、上述子模块以及上述绝缘树脂层剥离上述支撑板；

第六工序，在上述布线图案、上述子模块以及上述绝缘树脂层的下表面侧，层叠模块基板；和

第七工序，从上述模块基板的下表面以与上述子模块的下表面的端子电极相接的方式形成过孔导体或通孔导体。

11.根据权利要求10所述的部件内置模块的制造方法，其特征在于，

在上述第六工序中，在半固化的状态下对上述模块基板进行层叠。

12.根据权利要求10或11所述的部件内置模块的制造方法，其特征在于，

在上述第三工序中，在上述支撑板上通过粘结薄板粘结上述子模块。

13.根据权利要求12所述的部件内置模块的制造方法，其特征在于，

上述粘结薄板是由与上述绝缘树脂层相同的材料所形成的树脂薄板。

14.根据权利要求10或11所述的部件内置模块的制造方法，其特征在于，

在上述第三工序中，在上述支撑板上形成抗蚀图案，并以该抗蚀图案为导引来配置上述子模块，从而对上述子模块的外周进行定位。