[发明专利]部件内置模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及内置多个电路部件的部件内置模块及其制造方法。

背景技术

现在，在手机、车载电话等的无线设备或其它各种通信设备中，应用了使用在绝缘树脂层中埋设电路部件的部件内置基板的部件内置模块。作为这种部件内置模块，在JP专利文献1中，提出了一种模块，其在由陶瓷多层基板构成的模块基板上搭载多个电路部件，并以将电路部件包入模块基板的上表面整个面中的方式形成了绝缘树脂层。

在模块基板上所搭载的电路部件中，除了半导体集成电路那样的集成电路元件，还包括滤波器、电容那样的周边无源部件。滤波器等的无源部件，由于端子数少，所以搭载它的基板的焊盘(land)或布线的尺寸精度并不需要那么高的精度。另一方面，集成电路元件的输入输出端子数非常多，由于以很狭窄的间距配置这些端子，所以为了与外部的电路连接，需要在搭载集成电路的基板上以高精度形成多个焊盘或布线。

当在一张模块基板上并列搭载了集成电路元件和无源部件的部件内置模块时，在模块基板上形成的焊盘或布线的尺寸精度要求与集成电路元件相对应的高精度。因此，存在以下问题：需要准备以高精度形成焊盘或布线的模块基板，从而成为成本提高的原因。

此外，在模块基板上搭载BGA(Ball Grid Array)或WLP(Wafer LevelPackage)等多针脚(pin)、窄间距的集成电路元件时，有很多倒装晶圆安装的情况。此时，存在以下问题：难于确认安装状态(连接状态)是否正常，在模块完成后通过检查而发现连接不良的可能性很高，从而成为成品率降低的原因。

[专利文献1]JP特开2003-188538号公报

发明内容

在此，本发明优选的实施方式，其目的在于，提供一种可降低成本、可实现成品率提高、并且可靠性高的部件内置模块及其制造方法。

本发明优选的实施方式的部件内置模块，具有：模块基板，其在上表面以及下表面具有布线图案，并形成有连接上述下表面的布线图案和上述上表面的布线图案的第一过孔导体或通孔导体；第一电路部件，其安装于上述模块基板的上表面的布线图案上；子模块，其形成得比上述模块基板面积小，且在下表面具有端子电极，并配置于上述模块基板上表面的未形成上述布线图案的区域；第二电路部件，其搭载于上述子模块上及/或内置于上述子模块中；绝缘树脂层，其在上述模块基板的上表面整个面中，以覆盖上述第一电路部件以及上述子模块的至少一部分的方式形成；和第二过孔导体或通孔导体，其以从上述模块基板的下表面的布线图案至上述模块基板的上表面的未形成上述布线图案的区域的方式形成，且其上端部直接连接于上述子模块的端子电极。

本发明优选的第一实施方式的部件内置模块的制造方法，包括：第一工序，在支撑板上形成布线图案；第二工序，在上述布线图案上安装第一电路部件；第三工序，在上述支撑板上的未形成上述布线图案的区域配置子模块，该子模块在下表面具有端子电极且内置及/或搭载了第二电路部件；第四工序，以覆盖上述第一电路部件和上述子模块的至少一部分的方式，在上述支撑板上形成绝缘树脂层；第五工序，从上述布线图案、上述子模块以及上述绝缘树脂层剥离上述支撑板；第六工序，在上述布线图案、上述子模块以及上述绝缘树脂层的下表面侧，层叠模块基板；和第七工序，从上述模块基板的下表面以与上述子模块的下表面的端子电极相接的方式形成过孔导体或通孔导体。

本发明优选的第二实施方式的部件内置模块的制造方法，包括：第一工序，准备在上表面形成了布线图案的固化状态的模块基板；第二工序，在上述布线图案上安装第一电路部件；第三工序，在上述模块基板上的未形成上述布线图案的区域配置子模块，该子模块形成得比上述模块基板面积小，且在下表面具有端子电极，并内置及/或搭载了第二电路部件；第四工序，以覆盖上述第一电路部件和上述子模块的至少一部分的方式，在上述模块基板上形成绝缘树脂层；和第五工序，从上述模块基板的下表面 以与上述子模块的下表面的端子电极相接的方式形成过孔导体或通孔导体。