[发明专利]用于制造光电子器件的方法和光电子器件

权利要求书

1.一种用于制造光电子器件的方法，包括以下步骤：

提供具有第一主面(2)和第二主面(3)的衬底(1)，该第二 主面(3)与第一主面(1)对置，

将适于从正面(5)发射电磁辐射的半导体本体(4)固定在衬底 (1)的第一主面(2)上，并且

至少在半导体本体(4)的正面(5)上施加对于光电子半导体本 体(4)的辐射来说可透射的包封，其中该包封在使用具有闭合的腔 (18)的工具(15)的情况下被构建为光学元件(19)，该腔具有光 学元件(19)的轮廓，

其中衬底(1)在其第一主面(2)上具有至少一个密封元件(35)， 该密封元件环绕第一主面(2)的如下区域被构建：光学元件(19) 被施加到该区域上，并且该光学元件(19)以该密封元件在侧面封闭，

该密封元件(35)具有如下横截面：该横截面至少部分地以三角 形、梯形或者按照椭圆形的方式构建。

2.根据权利要求1所述的方法，其中包封借助塑料处理工艺来 施加，其中使用液体注射成形注塑、液体传递成形或者压缩成形作为 塑料处理工艺。

3.根据权利要求2所述的方法，其中在将塑料材料喷射到打开 的工具(15)中之前，在腔(18)和衬底(1)之间将膜(28)插入工 具(15)中，其中膜(28)防止塑料材料(14)与工具壁接触和在那 里不希望地保持附着。

4.根据上述权利要求1-3之一所述的方法，其中作为包封，使 用硅树脂或者混合材料作为塑料材料(14)。

5.根据上述权利要求1-3之一所述的方法，其中使用预先成形 的壳体、预先成形的引线框架、预先成形的具有散热器的引线框架或 者印刷电路板作为衬底(1)。

6.根据上述权利要求1-3之一所述的方法，其中将密封层(22) 施加到衬底(1)的第一主面(2)上。

7.根据上述权利要求1-3之一所述的方法，其中工具(15)的 型芯(17)具有排气通道(29)，和/或工具(15)的型芯(17)的 表面(171)回缩，使得该表面与衬底(1)的表面或者密封层(22) 共同构建排气通道(29)，其中密封层(22)被设置在衬底(1)的 第一主面(2)上以用于补偿衬底(1)的不平坦性。

8.根据上述权利要求1-3之一所述的方法，其中腔(18)在将 塑料材料输送到腔中的喷射过程之前被排空。

9.根据上述权利要求1-3之一所述的方法，其中

将多个适于产生电磁辐射的半导体本体(4)施加在衬底(1)的 第一主面(2)上，

将对于光电子半导体本体(4)的辐射来说可透射的包封至少施 加在半导体本体(4)的正面(5)上，其中在使用具有光学元件(19) 的轮廓的闭合的腔(18)的情况下将包封构建为光学元件(19)，以 及

在施加包封之后，将衬底(1)分离为单独的器件。

10.根据上述权利要求1-3之一所述的方法，其中衬底(1)在 其第一主面(22)上具有至少一个突起部分(24)。

11.根据权利要求10所述的方法，其中突起部分(24)是圆顶 状的突起。

12.根据上述权利要求1-3之一所述的方法，其中衬底(1)在 其第一主面(22)上具有作为型芯(17)的居中辅助装置的结构(23)， 该型芯包括具有光学元件(19)的轮廓的腔(18)。

13.根据权利要求1至3之一所述的方法，其中密封元件(35) 具有弹性材料。

14.一种光电子器件，包括：

具有第一主面(2)和第二主面(3)的衬底(1)，该第二主面 (3)和该第一主面(1)对置，

在衬底(1)的第一主面(2)上的半导体本体(4)，其适于从 正面(15)发出电磁辐射，以及

在半导体本体(4)的正面(15)上的对于光电子半导体本体(4) 的辐射来说可透射的包封，该包封被构建为光学元件(19)并且被集 成到光学器件中，以及

其中衬底(1)在其第一主面(2)上具有至少一个密封元件(35)， 该密封元件环绕第一主面(2)的如下区域被构建：光学元件(19) 被施加到该区域上，并且该光学元件(19)以该密封元件在侧面封闭， 而且该密封元件(35)具有如下横截面：该横截面至少部分地以三角 形、梯形或者按照椭圆形的方式构建。