[发明专利]用于制造光电子器件的方法和光电子器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制造光电子器件的方法和一种光电子器件。

背景技术

为了将光电子器件的辐射特性与预先给定的值匹配，可以使用光 学元件、例如透镜。这种光电子器件例如在出版物DE 10 2005 020 908 A1中进行了描述。在该器件中，将预制的透镜设置到安装在壳体中 的产生辐射的半导体本体上。在设置预制的透镜之前，用包封来浇铸 半导体本体，该包封应用于保护半导体本体。在该光电子器件中，透 镜被单独地制造并且在附加的安装过程中被固定。由此，产生附加的 安装花费和附加的可能的故障源。

发明内容

本发明的任务是，说明一种用于光电子器件的改进的制造方法。 此外，本发明的任务是，说明一种具有简化的制造方法的光电子器件。

该任务通过具有下文所述的方法和光电子器件来解决。

本发明的有利的扩展方案和改进方案在各其它地方中说明。

一种用于制造光电子器件的方法特别是包括以下步骤：

-提供具有第一主面和第二主面的衬底，该第二主面与第一主面 对置，

-将适于从正面发射电磁辐射的半导体本体固定在衬底的第一 主面上，并且

-至少在半导体本体的正面上施加对于光电子半导体本体的辐 射来说可透射的包封，其中该包封在使用具有闭合的腔的工具的情况 下被构建为光学元件，该腔具有光学元件的轮廓，

其中衬底在其第一主面上具有至少一个密封元件，该密封元件环 绕第一主面的如下区域被构建：光学元件被施加到该区域上，并且该 密封元件以该光学元件在侧面封闭，

密封元件具有如下横截面：该横截面至少部分地以三角形、梯形 或者按照椭圆形的方式构建。

光学元件例如可以是透镜。

在该方法中，包封可以直接与光电子半导体本体的正面邻接地设 置或者与其间隔地设置。在后一种情况中，在包封和半导体本体的正 面之间可以设置附加的层，例如波长转换层。该层在下面被进一步阐 述。

此外也可能的是，衬底至少部分地被包封包围。

本方法提供的优点是，在一个方法步骤中制造用于形成辐射特性 的包封和光学元件，该光学元件于是被集成到光电子部件中而不是单 独地制造。以这种方式和方法来简化光电子部件的制造工艺并且减少 在制造中故障源的数目。

优选地，包封借助塑料处理工艺来施加，该工艺特别优选地是适 合大规模生产的。适合大规模生产的塑料处理工艺通常能够实现比例 如手工或者半手工的浇铸方法更有利的制造。塑料处理工艺例如可以 是压缩成形、液体注射成形注塑(LIM注塑)、液体传递成形或者浇 注。

LIM注塑能够有利地实现液态塑料材料(例如含有硅树脂的塑料 材料)的适合大规模生产的注塑处理，这些材料特别好地适于光学元 件。

用于LIM注塑的装置通常包括用于液态塑料材料的至少一个储 存容器和泵，该泵将塑料材料从储存容器输送给配料系统。例如螺杆 (Schnecke)、活塞配料器、静态混合器或者静态-动态混合器可以 用作配料系统。该装置也可以包括一个或多个另外的注塑容器，例如 以便处理两种组分的或者多种组分的塑料材料。具有光学元件的轮廓 的闭合的腔在此通常通过工具形成。该工具通常包括至少两个工具部 分，其中至少一部分包括具有光学元件的轮廓的腔。带有光电子半导 体本体的衬底在此例如被插入工具的一部分中，而该工具的另一部分 被对置地设置并且包括具有光学元件的轮廓的腔。如果该工具被闭 合，则腔也被闭合，其中工具的一部分在衬底上密封或者在工具的另 一部分上密封。在闭合的腔的情况下进行喷射过程，该喷射过程将塑 料材料输送到腔中，例如通过工具的浇铸系统。通常，该配料系统在 这种塑料处理工艺中与该装置的轴线平行地设置。通常，具有闭合的 腔的该工具同样设置在该轴线上。

在LIM注塑中，除了单组分的或多组分的液态材料之外也处理交 联的原料、例如热固性塑料。为了处理热固性塑料，通常加热工具。 在处理硅树脂时，通常出现比在处理热塑性塑料时更小的增压 (Nachdruck)。此外，LIM注塑和热塑性塑料处理的组合也是可能 的。