[发明专利]基板保持机构和具有该保持机构的基板组装装置有效
申请号: | 200880012654.9 | 申请日: | 2008-04-15 |
公开(公告)号: | CN101669199A | 公开(公告)日: | 2010-03-10 |
发明(设计)人: | 武者和博;南展史;川口崇文 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B65G49/06;G02F1/13;G09F9/00 |
代理公司: | 北京华夏正合知识产权代理事务所 | 代理人: | 韩登营 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保持 机构 具有 组装 装置 | ||
1.一种基板保持机构,其特征在于:
包括保持体和功能性元件,所述保持体具有用来保持基板的保持面,所述功能性元件设置在所述保持面上,其粘接力会根据电压大小的改变而变化,
所述功能性元件是功能性粘接元件,其包括:粘性介质,其具有电绝缘性;电流变颗粒,其分散在所述粘性介质中;电极对,通过其向所述粘性介质施加电压。
2.根据权利要求1所述的基板保持机构,其特征在于:
所述粘性介质具有:第一表面,其为用来设置所述电极对的电极设置面;第二表面,其为粘接力受控面,通过改变施加给所述电极对的电压的大小可以控制其粘接力的大小。
3.一种基板组装装置,其特征在于:
包括支承台和保持机构,所述支承台用来支承下侧基板,所述保持机构包括保持面和功能性元件,所述保持面用来保持上侧基板的上表面,所述功能性元件设置在所述保持面上,其粘接力会根据电压大小的改变而变化,所述保持机构会使所述上侧基板的下表面和被所述支承台所支承的所述下侧基板的上表面面对,
所述功能性元件是功能性粘接元件,其包括:粘性介质,其具有电绝缘性;电流变颗粒,其分散在所述粘性介质中;电极对,通过其向所述粘性介质施加电压。
4.根据权利要求3所述的基板组装装置,其特征在于:
所述粘性介质具有:第一表面,其为用来设置所述电极对的电极设置面;第二表面,其为粘接力受控面,通过改变施加给所述电极对的电压的大小可以控制其粘接力的大小。
5.根据权利要求3所述的基板组装装置,其特征在于:
还包括使所述上侧基板的上下表面翻转的翻转机构。
6.根据权利要求3所述的基板组装装置,其特征在于:
还包括向所述上侧基板施加朝向所述下侧基板一侧的压力的加压机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造