[发明专利]感光性树脂和微透镜的制造方法有效

专利信息
申请号: 200880013847.6 申请日: 2008-05-14
公开(公告)号: CN101669069A 公开(公告)日: 2010-03-10
发明(设计)人: 根木隆之;坂口崇洋;岸冈高广 申请(专利权)人: 日产化学工业株式会社
主分类号: G03F7/023 分类号: G03F7/023;G02B3/00;G03F7/004
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 段承恩;田 欣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 感光性 树脂 透镜 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及含有具有乙烯基萘的共聚物的抗蚀剂组合物以及使用该抗 蚀剂组合物的平坦化膜和微透镜。

背景技术

由于主要可以通过形成微细的图案来制作高精细的摄像元件,因此电 荷结合元件(CCD)等摄像元件用微透镜是使用通过光致抗蚀剂形成图案的 方法来制作的。在该方法中,使用含有高分子树脂和感光剂的抗蚀剂组合 物,将其在基板上进行涂布制膜,然后通过用光刻法进行构图、显影来形 成一个图案,从而制作微透镜。一般现有的材料在数码照相机的用途中不 具有充分的耐热性。

已公开了使用下述聚合物而成的抗蚀剂材料,所述聚合物具有羟基的 氢原子部分被酸不稳定基团取代的羟基苯乙烯、羟基乙烯基萘或羟基蒽作 为重复单元(参考专利文献1)。

已公开了具有耐热性的光学材料用高折射率树脂,所述树脂是由2-乙 烯基萘与一种或多种可以进行自由基聚合的乙烯基系单体共聚而得的共聚 物形成的(参考专利文献2)。

专利文献1:特开2005-114968

专利文献2:特开平8-53517号

发明内容

在使用含有具有在芳香族环和芳香族稠环上取代有羟基的环结构的聚 合物的抗蚀剂组合物形成涂膜时,将该涂膜进行热处理而得的固化膜存在 着色,得不到充分透明的膜。

本发明使用含有具有乙烯基萘的共聚物的抗蚀剂组合物,提供同时满 足耐热性、分辨率的微透镜用材料。

另外,LED封装的结构有炮弹型、表面安装型等。炮弹型的LED封 装是将LED管安装在与引线框架一体化的帽内,将其周围用环氧树脂成型 成炮弹型。在现有的材料中该环氧树脂为1.6以下的低折射率,出光效率 不够高。本发明使用含有具有乙烯基萘的共聚物的抗蚀剂组合物,提供出 光效率高的材料。

本申请发明作为第1观点是一种正型抗蚀剂组合物,含有碱溶性聚合 物(A)和化合物(B),所述碱溶性聚合物(A)含有具有芳香族稠环或其衍生物 的结构单元,所述化合物(B)具有可进行光分解而产生碱溶性基团的有机基 团。

作为第2观点是根据第1观点所述的正型抗蚀剂组合物,所述聚合物 (A)含有式(1)所示的结构单元,且当将构成所述聚合物(A)的结构单元的总 数设为1.0时,式(1)所示的结构单元的个数n1的比例满足0.3≤n1≤1.0,

式(1)

式(1)中,

R1表示卤素原子、烷基、烷氧基、巯基、氰基、氨基、酰胺基、烷基 羰基或烷硫基,

R2表示羧基,

R3表示氢原子或甲基,

m3表示1或2的整数,

当m3=1时,m2表示1~7的整数,m1表示满足0≤m1≤(7-m2)的 整数,并且

当m3=2时,m2表示1~9的整数,m1表示满足0≤m1≤(9-m2)的 整数。

作为第3观点是根据第1观点所述的正型抗蚀剂组合物,所述聚合物 (A)含有式(2)所示的结构单元和式(3)所示的结构单元,且当将构成所述聚 合物(A)的所有结构单元的总数设为1.0时,所述式(2)所示的结构单元的个 数n2的比例和所述式(3)所示的结构单元的个数n3的比例满足 0.2≤n2≤0.8、0.1≤n3≤0.7、0.3≤n2+n3≤1.0,

式(2)

式(2)中,

R1和R3如上述式(1)中所定义,

m3表示1或2的整数,

当m3=1时,m1表示0~7的整数,

当m3=2时,m1表示0~9的整数,

式(3)

式(3)中,

R4和R5分别表示氢原子、甲基、羧基或碳原子数1~3的羧烷基, Q表示单键、碳原子数1~3的亚烷基或碳原子数6~10的芳香族基团。 作为第4观点是根据第1观点所述的正型抗蚀剂组合物,所述聚合物 (A)除了含有上述式(1)所示的结构单元以外,还含有式(4)所示的结构单元、 式(5)所示的结构单元、或由所述式(4)和所述式(5)所示的结构单元组合而成 的结构单元,

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