[发明专利]具有黑化导电图形的EMI屏蔽玻璃及其制备方法

权利要求书

1、一种制备黑化电磁干扰屏蔽玻璃的方法，该方法包括以下步骤：

(a)用导电胶在扩散有锡(Sn)成分的玻璃表面上形成导电图形；和

(b)烧制在其上形成有导电图形的玻璃。

2、根据权利要求1所述的制备黑化电磁干扰屏蔽玻璃的方法，其中，在步骤(a)中，所述在其上扩散有锡成分的玻璃通过采用浮法工艺来制备。

3、根据权利要求1所述的制备黑化电磁干扰屏蔽玻璃的方法，其中，所述导电胶通过将金属粉、聚合物粘合剂和玻璃料分散到有机溶剂中来制备。

4、根据权利要求3所述的制备黑化电磁干扰屏蔽玻璃的方法，其中，所述有机溶剂选自二甘醇一丁醚乙酸酯、二甘醇一乙醚乙酸酯、环己酮、乙酸溶纤剂、萜品醇和二乙二醇单丁醚中。

5、根据权利要求3所述的制备黑化电磁干扰屏蔽玻璃的方法，其中，所述导电胶包含70～90重量％的金属粉、0.1～15重量％的玻璃料和5～30重量％的含有聚合物粘合剂和有机溶剂的有机粘合剂树脂溶液，并且在所述有机粘合剂树脂溶液中，所述聚合物粘合剂的含量在有机溶剂和聚合物粘合剂总重量的20～80重量％范围内。

6、根据权利要求3所述的制备黑化电磁干扰屏蔽玻璃的方法，其中，所述玻璃料包括着色玻璃料。

7、根据权利要求1～6中任一项所述的制备黑化电磁干扰屏蔽玻璃的方法，其中，在步骤(a)中，所述导电胶用印刷法来形成。

8、根据权利要求7所述的制备黑化电磁干扰屏蔽玻璃的方法，其中，所述印刷法选自胶印法、喷墨印刷法、凹版印刷法和丝网印刷法中。

9、根据权利要求8所述的制备黑化电磁干扰屏蔽玻璃的方法，其中，所述胶印法包括：

用导电胶填充包括凹部和凸部的平板或辊子的凹部；

使所述平板或辊子与印刷胶板接触以使导电胶从平板或辊子的凹部转移至印刷胶板上；和

使所述印刷胶板与玻璃表面接触以使导电胶从印刷胶板转移至玻璃表面上，从而在玻璃表面上形成导电图形。

10、根据权利要求1～6中任一项所述的制备黑化电磁干扰屏蔽玻璃的方法，其中，在步骤(b)中，所述烧制步骤在400～700℃范围的温度下进行。

11、一种黑化电磁干扰屏蔽玻璃，其包括：玻璃，在该玻璃的至少一个表面扩散有锡成分；和导电图形，该导电图形在扩散有锡成分的玻璃表面上形成，其中，通过烧制在其上形成有导电图形的玻璃而将导电图形和玻璃之间的界面黑化。

12、根据权利要求11所述的黑化电磁干扰屏蔽玻璃，其中，所述导电图形通过使用导电胶来形成，所述导电胶通过将金属粉、聚合物粘合剂和玻璃料分散到有机溶剂中来制备。

13、根据权利要求12所述的黑化电磁干扰屏蔽玻璃，其中，所述有机溶剂选自二甘醇一丁醚乙酸酯、二甘醇一乙醚乙酸酯、环己酮、乙酸溶纤剂、萜品醇和二乙二醇单丁醚中。

14、根据权利要求12所述的黑化电磁干扰屏蔽玻璃，其中，所述导电胶包含70～90重量％的金属粉、0.1～15重量％的玻璃料和5～30重量％的含有聚合物粘合剂和有机溶剂的有机粘合剂树脂溶液，并且在所述有机粘合剂树脂溶液中，所述聚合物粘合剂的含量在有机溶剂和聚合物粘合剂总重量的20～80重量％范围内。

15、根据权利要求12所述的黑化电磁干扰屏蔽玻璃，其中，所述玻璃料包括着色玻璃料。

16、根据权利要求11所述的黑化电磁干扰屏蔽玻璃，其中，所述导电图形通过使用印刷法在扩散有锡成分的玻璃表面上形成。

17、根据权利要求11所述的黑化电磁干扰屏蔽玻璃，其中，通过在400～700℃范围的温度下烧制在其上形成有导电图形的玻璃来形成黑化层。

18、一种PDP滤光片，其包括：

根据权利要求11～17中任一项所述的黑化电磁干扰屏蔽玻璃；和

附在所述黑化电磁干扰屏蔽玻璃的前面或后面并且选自抗反射膜、近红外线屏蔽膜和色彩校正膜中的至少一种膜。

19、一种PDP器件，其包括根据权利要求18所述的PDP滤光片。