[发明专利]制造带涂层的针电极的方法有效
| 申请号： | 200880013999.6 | 申请日： | 2008-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN101687213A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | L·贝;M·S·汉森;B·尼尔森 | 申请（专利权）人： | 阿姆布股份有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/18 | 分类号： | B05D1/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 严志军;曹 若 |
| 地址： | 丹麦巴*** | 国省代码： | 丹麦;DK |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制造 涂层 电极 方法 | ||
1.一种制造带涂层的针电极的方法，包括以下步骤：
-利用磁体通过末端保持未涂覆的尖锐针，其中，所述磁体与所述 针之间的接触限于所述针的尖锐末端的端部；
-将所述未涂覆的尖锐针浸渍到涂覆材料槽内；以及，
-从所述涂覆材料槽取回所述尖锐针。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，控制从所述涂覆材 料槽取回所述尖锐针的步骤，使得由所述取回的速度来决定涂层厚 度。
3.一种用于执行根据权利要求1或2中任一项所述的方法的装置， 所述装置包括所述未涂覆的尖锐针浸渍到其中的涂覆流体容器，且还 包括悬挂头，所述悬挂头在竖直方向上相对于所述涂覆流体槽上下移 动，且包括用于保持以其尖锐端向上的方式悬挂的所述针的磁性器 件。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述装置还包括用 于引导所述针的引导板，所述引导板布置于所述涂覆流体容器中所述 涂覆流体的表面下方。
5.根据权利要求3或4所述的装置，其特征在于，所述装置包括 用于测量用于保持所述针的所述器件与所述涂覆流体槽的表面之间 的距离的器件。
6.根据权利要求3或4所述的装置，其特征在于，所述悬挂头还 包括在操作期间支承所述针的悬挂引导元件。
7.根据权利要求3或4所述的装置，其特征在于，所述悬挂头可 与所述装置的其余部分分离。
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