[发明专利]半导体发光装置无效
| 申请号： | 200880014656.1 | 申请日： | 2008-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101675538A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 小早川正彦 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体发光装置，其特征在于，包括：
具有固定厚度的引线框；
由所述引线框支承的半导体发光元件；
覆盖所述引线框的一部分的壳体；和
覆盖所述半导体发光元件的透光部件，
所述引线框包括芯片接合垫和隆起部，所述芯片接合垫具有搭载所述半导体发光元件的表面和从所述壳体露出的背面，所述隆起部在所述芯片接合垫的所述表面的法线方向，从所述芯片接合垫偏置。
2.如权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于：
所述引线框包括连接所述芯片接合垫和所述隆起部的易变形部。
3.如权利要求2所述的半导体发光装置，其特征在于：
所述易变形部包括矩形的框状部、以及第一和第二桥接部，所述第一桥接部将所述框状部和所述芯片接合垫相互连接，所述第二桥接部将所述框状部和所述隆起部相互连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗姆股份有限公司，未经罗姆股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880014656.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：薄膜和使用该薄膜的半导体装置的制造方法
- 下一篇：X射线管
