[发明专利]半导体发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及具备半导体发光元件的半导体发光装置。

背景技术

图6表示现有的半导体发光装置的一例(例如参照专利文献1)。该图所示的半导体发光装置X包括引线框91、LED芯片92、壳体93和透光部件94。引线框91包含两个框部件91A、91B。第一框部件91A与第二框部件91B相比较厚，在其表面，搭载LED芯片92。LED芯片92通过导线95与第二框部件91B连接。壳体93例如为白色树脂制成。透光部件94填入被壳体93包围的空间，覆盖LED芯片92。在透光部件94，形成用于提高由LED芯片92射出的光的指向性的透镜94a。

半导体发光装置X在动作时在LED芯片92产生热。这种热会妨碍半导体发光装置X的稳定的动作，必须从LED芯片92散开。使第一框部件91A较厚，是促进从LED芯片92散热的一种方法。但是，框部件91A越厚，半导体发光装置X会整体变厚。

专利文献1：日本特开2007-67443号公报

发明内容

本发明是基于上述问题提出的。本发明的课题为提供在促进半导体发光元件的散热的同时能够实现薄型化的半导体发光装置。

本发明提供的半导体发光装置包括具有一定厚度的引线框，被上述引线框支承的半导体发光元件，覆盖上述引线框的一部分的壳体，覆盖上述半导体发光元件的透光部件。上述引线框包含芯片接合垫和隆起部。上述芯片接合垫具有搭载上述半导体发光元件的表面和从上述壳体露出的背面。上述隆起部在上述芯片接合垫的上述表面的法线方向，从上述芯片接合垫偏置。

根据这样的结构，由上述半导体发光元件至上述半导体发光装置的背面的尺寸为上述引线框的厚度。上述引线框例如为通过折曲加工能够容易地形成上述隆起部的较薄的部件。从而，能够实现上述半导体发光装置的薄型化。此外，由于搭载了上述半导体发光元件的芯片接合垫的背面从上述壳体露出，能够使来自上述半导体发光装置的热向外部有效地发散。进而，上述隆起部适合例如使用毛细管将与上述半导体发光元件连接的导线接合，以及例如搭载齐纳二极管等使上述半导体发光装置高功能化的电子元件。

优选上述引线框包括连接上述芯片接合垫和上述隆起部的易变形部。例如，该易变形部包括矩形的框状部、第一和第二桥接部。上述第一桥接部将上述框状部和上述芯片接合垫相互连接，上述第二桥接部将上述框状部和上述隆起部相互连接。根据这样的结构，通过对于上述引线框的折曲加工，能够容易并且适当地形成上述隆起部。

本发明的其他特征和优点，参照附图根据以下的详细说明，能够更加清晰。

附图说明

图1是表示基于本发明的半导体发光装置的一例的俯视图。

图2是图1的II-II线截面图。

图3是表示本发明的半导体发光装置的仰视图。

图4是表示用于本发明的半导体发光装置的引线框的俯视图。

图5是表示上述引线框的侧视图。

图6是表示现有的半导体发光装置的一例的截面图。

具体实施方式

图1～图3表示基于本发明的半导体发光装置的一例。图示的半导体发光装置A包括引线框1、LED芯片2、齐纳二极管3、壳体4、透光部件5。

引线框1例如为Cu、Ni或者其合金制成，包含第一框部件11和第二框部件12。引线框1例如对板状的材料进行冲压加工形成，厚度为固定值。

图4和图5是说明引线框1的结构的，省略了透光部件5，以虚线表示壳体4。如这些图所示，第一框部件11具有芯片接合垫11a、第一隆起部11b、易变形部11c、一个端子11d和两个端子11e。芯片接合垫11a是呈面积较大的矩形的部分，在其表面接合有LED芯片2。第一隆起部11b是例如在折曲加工后比其以外的部分在朝向芯片接合垫11a的上述表面的方向(法线方向)上偏置的部分。易变形部11c是连接芯片接合垫11a和第一隆起部11b的部分。图示的示例中，易变形部11c由矩形的框状部和直线状的两个桥接部构成。第一桥接部将上述框状部和芯片接合垫11a相互连接，第二桥接部将上述框状部和第一隆起部11b相互连接。端子11d、11e是从壳体4露出的部分，用于将半导体发光装置A安装在回路基板等上。端子11d、11e作为阳极端子使用。如图3所示，芯片接合垫11a的背面从壳体4露出。易变形部11c的接近芯片接合部11a的部分从壳体4露出。