[发明专利]形成具有多种类型肖特基结的晶体管的方法有效
申请号: | 200880014713.6 | 申请日: | 2008-04-09 |
公开(公告)号: | CN101675526A | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
发明(设计)人: | 拜扬·W·民 | 申请(专利权)人: | 飞思卡尔半导体公司 |
主分类号: | H01L29/812 | 分类号: | H01L29/812;H01L29/78 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 金 晓 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 形成 具有 多种 类型 肖特基结 晶体管 方法 | ||
1.一种制造晶体管的方法,包括:
提供衬底;
在所述衬底之上形成栅电极;
从第一方向且以第一角度向所述衬底中进行第一金属注入;
但是从不同于所述第一方向的第二方向以第一角度向所述衬底 中进行第二金属注入,所述第一金属注入和第二金属注入在所述衬底 内形成第一电流电极和第二电流电极;
从第三方向且以小于第一角度的第二角度向所述衬底中进行第 三金属注入;
但是从不同于所述第三方向的第四方向以第二角度向所述衬底 中进行第四金属注入,第一电流电极和第二电流电极中的每一个具有 金属组分不同的至少两个区域,所述第一电流电极具有与第二电流电 极对称的组分;
在所述栅电极、第一电流电极和第二电流电极之上沉积金属层; 以及
退火所述金属层以在第一电流电极和第二电流电极的每一个中 形成两个肖特基结,所述两个肖特基结具有不同的势垒级。
2.如权利要求1的方法,进一步包括:
实现基本上与第二方向相反的第一方向。
3.如权利要求1的方法,其中第一电流电极和第二电流电极的每 一个中两个肖特基结中的第一个邻接位于栅电极之下的沟道区并且 具有基本上相同的势垒高度。
4.如权利要求1的方法,其中形成所述第一电流电极进一步包括:
在所述衬底与所述第一电流电极的下表面的第一分界面处形成 具有第一肖特基结的、第一金属组分的第一区域;以及
在所述衬底与所述第一电流电极的沟道边缘表面的第二分界面 处形成具有第二肖特基结的、第二金属组分的第二区域。
5.如权利要求1的方法,其中进行第一金属注入和第二金属注入 中的每一个进一步包括:
利用钇、硼和铂的组构成的金属进行金属注入。
6.如权利要求1的方法,其中进行第三金属注入和第四金属注入 中的每一个进一步包括:
利用铒、砷和铝的组构成的金属进行金属注入。
7.如权利要求4的方法,其中所述第一肖特基结具有高于所述第 二肖特基结的肖特基势垒高度。
8.如权利要求1的方法,其中形成所述第一电流电极和第二电流 电极进一步包括:
形成具有第一区域的第一电流电极,所述第一区域具有第一肖特 基势垒高度的第一肖特基结;
形成具有第二区域的第一电流电极,所述第二区域具有第二肖特 基势垒高度的第二肖特基结;
形成具有第一区域的第二电流电极,所述第一区域具有第三肖特 基势垒高度的第三肖特基结;以及
形成具有第二区域的第二电流电极,所述第二区域具有第二肖特 基势垒高度的第二肖特基结。
9.如权利要求8的方法,其中所述第一肖特基势垒高度小于所述 第三肖特基势垒高度。
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