[发明专利]形成具有多种类型肖特基结的晶体管的方法有效

专利信息
申请号: 200880014713.6 申请日: 2008-04-09
公开(公告)号: CN101675526A 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 拜扬·W·民 申请(专利权)人: 飞思卡尔半导体公司
主分类号: H01L29/812 分类号: H01L29/812;H01L29/78
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 金 晓
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 形成 具有 多种 类型 肖特基结 晶体管 方法
【权利要求书】:

1.一种制造晶体管的方法,包括:

提供衬底;

在所述衬底之上形成栅电极;

从第一方向且以第一角度向所述衬底中进行第一金属注入;

但是从不同于所述第一方向的第二方向以第一角度向所述衬底 中进行第二金属注入,所述第一金属注入和第二金属注入在所述衬底 内形成第一电流电极和第二电流电极;

从第三方向且以小于第一角度的第二角度向所述衬底中进行第 三金属注入;

但是从不同于所述第三方向的第四方向以第二角度向所述衬底 中进行第四金属注入,第一电流电极和第二电流电极中的每一个具有 金属组分不同的至少两个区域,所述第一电流电极具有与第二电流电 极对称的组分;

在所述栅电极、第一电流电极和第二电流电极之上沉积金属层; 以及

退火所述金属层以在第一电流电极和第二电流电极的每一个中 形成两个肖特基结,所述两个肖特基结具有不同的势垒级。

2.如权利要求1的方法,进一步包括:

实现基本上与第二方向相反的第一方向。

3.如权利要求1的方法,其中第一电流电极和第二电流电极的每 一个中两个肖特基结中的第一个邻接位于栅电极之下的沟道区并且 具有基本上相同的势垒高度。

4.如权利要求1的方法,其中形成所述第一电流电极进一步包括:

在所述衬底与所述第一电流电极的下表面的第一分界面处形成 具有第一肖特基结的、第一金属组分的第一区域;以及

在所述衬底与所述第一电流电极的沟道边缘表面的第二分界面 处形成具有第二肖特基结的、第二金属组分的第二区域。

5.如权利要求1的方法,其中进行第一金属注入和第二金属注入 中的每一个进一步包括:

利用钇、硼和铂的组构成的金属进行金属注入。

6.如权利要求1的方法,其中进行第三金属注入和第四金属注入 中的每一个进一步包括:

利用铒、砷和铝的组构成的金属进行金属注入。

7.如权利要求4的方法,其中所述第一肖特基结具有高于所述第 二肖特基结的肖特基势垒高度。

8.如权利要求1的方法,其中形成所述第一电流电极和第二电流 电极进一步包括:

形成具有第一区域的第一电流电极,所述第一区域具有第一肖特 基势垒高度的第一肖特基结;

形成具有第二区域的第一电流电极,所述第二区域具有第二肖特 基势垒高度的第二肖特基结;

形成具有第一区域的第二电流电极,所述第一区域具有第三肖特 基势垒高度的第三肖特基结;以及

形成具有第二区域的第二电流电极,所述第二区域具有第二肖特 基势垒高度的第二肖特基结。

9.如权利要求8的方法,其中所述第一肖特基势垒高度小于所述 第三肖特基势垒高度。

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