[发明专利]光敏器件以及制造光敏器件的方法有效
申请号: | 200880015033.6 | 申请日: | 2008-04-29 |
公开(公告)号: | CN101675522A | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
发明(设计)人: | 普拉巴特·阿加瓦尔 | 申请(专利权)人: | NXP股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈 源;张天舒 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光敏 器件 以及 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及光敏器件。
本发明还涉及制造光敏器件的方法。
本发明还涉及光敏器件的使用方法。
背景技术
硅集成电路的光电分量被用于区分入射光的不同波长。可以使 用这些分量来分析各种光源的光谱。通常使用传统的平面技术来制造 能够体现这种效果的结构。
JP 60091668公开了一种平面光接收集成元件,其能够使IC本 身具有滤光器的特性,并能够减小元件的安装面积。可以通过在同一 基片上形成对光束的波长具有不同灵敏度的多个光电二极管,对从每 个二极管输出的电流进行信号调理,并将几个二极管用作仅对任意波 长敏感的元件,来实现上述技术。
然而,传统方法制造的器件无法确保足够的光敏度。
发明内容
本发明的目的是提供一种具有足够光敏度的光敏器件。
为了实现上述目的,提供了根据独立权利要求所述的光敏器件、 制造光敏器件的方法、以及使用光敏器件的方法。
根据本发明的示例性实施例,提供了一种光敏器件,其包括基 片和布置在基片上和/或布置在基片中的垂直排列的多个纳米线二极 管。
根据本发明的另一示例性实施例,提供了制造光敏器件的方法, 该方法包括在基片上和/或在基片中形成垂直排列的多个纳米线二极 管。
根据本发明的另一示例性实施例,可以使用具有上述特征的光 敏器件,来检测从与上述垂直排列的纳米线二极管的排列方向垂直的 方向入射(imping)的电磁辐射(例如用于分析)。
根据本发明的另一示例性实施例,可以使用具有上述特征的光 敏器件,来控制从与上述垂直排列的纳米线二极管的排列方向垂直的 方向入射的电磁辐射(例如用于修改光谱特性)。
术语“光敏器件”可以特指对光子(即电磁辐射)的存在敏感 的任何物理结构。能够获得这种敏感性的辐射-材料互动为吸收。
术语“纳米线二极管”可特指一种物理结构,特别是具有二极 管特性的半导体结构,特别地其不同区域具有不同的导电类型。此类 纳米线二极管可以具有阴极和阳极,其中可以形成桥接阴极和阳极的 耗尽区。特别地,纳米线二极管可以具有与n型掺杂区相邻的p型掺 杂区,在p型掺杂区和n型掺杂区之间的交界部分具有载流子密度较 低的部分。
术语“垂直排列”纳米线二极管可以特指纳米线二极管的排列 方向基本垂直于(平面)基片(如硅晶片或硅芯片)的主表面。纳米 二极管的延伸方向可以(基本)平行于表征基片表面平面特征的法线 矢量。
术语“布置在基片上和/或布置在基片中”表示光敏器件可以至 少部分地形成为单片集成电路,其元件沉积在基片上,其它元件例如 通过使用蚀刻处理集成在基片中。
术语“基片”可指任何适当的材料,如半导体、玻璃、塑料等。 根据示例性实施例,术语“基片”可用于一般性地限定用作所关注层 或部分的上面和/或下面的层的元件。另外,基片也可以是任何其它 用于在其上形成层的基底,例如硅晶片或硅芯片等半导体晶片。在其 上蚀刻、沉积或生长了纳米线的基片部分可以是二维的(基本)平面。
术语“纳米线”可指杆形结构,其尺寸的数量级为几纳米至几 千纳米(也可以涵盖更大或更小的尺寸)。紧邻的纳米线阵列可以用 作光吸收结构阵列并因此用作光敏器件,这是因为该阵列的吸收特性 对于不同波长的光子是不同的。多种不同类型的纳米线可以用于本发 明的实施例,包括半导体纳米线(例如由硅、锗、InP、GaN等制成)、 金属纳米线(例如镍、铂、金)和纳米管,特别是碳纳米管(本征或 掺杂的)。这样的纳米线可以是长方形纳米线。
术语“长方形纳米线”表示纳米线的长度大于,特别是显著大 于垂直于长度延伸的尺寸。换句话说,典型的纳米线可呈现出大于1 的长宽比(长度对宽度/直径的比),特别的大于2,更特别的大于5, 或者高达1000倍或更高。例如,纳米线可以具有100nm的长度和 30nm的直径。
术语“电磁辐射”可以特指任意适当波长或者任意适当波长范 围的光子束。这可以包括光谱(例如400nm至800nm之间的范围), 但还可以包括其它波长的电磁辐射(如UV、红外、或者甚至X射线)。
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H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的