[发明专利]用于传输晶片载体的设备及具有该设备的用于制造半导体的系统

权利要求书

1.一种晶片载体传输设备，包括：

支撑晶片载体的臂凹口部；

以可拆卸的方式耦联至所述臂凹口部的相对端部的凹口端部；

设置在所述凹口端部和所述臂凹口部中每一个的顶表面上和底表面 上的固定片；以及

通过所述固定片耦联至所述臂凹口部和每个所述凹口端部的耦联单 元。

2.如权利要求1所述的晶片载体传输设备，其中，所述凹口端部由包 括玻璃材料在内的材料制成。

3.如权利要求1所述的晶片载体传输设备，其中，所述臂凹口部的相 对端部分别相应地耦联到所述凹口端部的其中一个端部。

4.如权利要求1所述的晶片载体传输设备，其中，在所述臂凹口部 的内表面上形成有用于支撑所述晶片载体的倾斜表面。

5.如权利要求4所述的晶片载体传输设备，其中，在所述凹口端部 的内表面上形成有倾斜表面，并且所述臂凹口部的内表面和所述凹口端部 的内表面的角度为90°或者30°至60°。

6.如权利要求1所述的晶片载体传输设备，其中，所述臂凹口部形 成为半圆形或以预定的角度弯折，以对应于所述晶片载体的外圆周。

7.如权利要求1所述的晶片载体传输设备，包括：

支撑所述臂凹口部的多个支撑件；

本体，所述支撑件从所述本体分支出来；以及

连接至所述本体的马达。

8.如权利要求1所述的晶片载体传输设备，其中，所述固定片由不 锈钢或玻璃制成。

9.一种晶片载体传输设备，包括：

支撑晶片载体的臂凹口部；以及

凹口端部，所述凹口端部耦联至所述臂凹口部的相对端部且由玻璃材 料制成；以及

固定部，所述固定部用于将所述凹口端部耦联至所述臂凹口部的相对 端部，

其中，所述固定部包括设置在所述臂凹口部和所述凹口端部的表面上 的固定片以及通过所述固定片耦联至所述臂凹口部和所述凹口端部的耦 联单元。

10.如权利要求9所述的晶片载体传输设备，其中，在所述臂凹口部 的内表面上和所述凹口端部的内表面上形成有用于支撑所述晶片载体的 倾斜表面。

11.如权利要求9所述的晶片载体传输设备，其中，所述臂凹口部的 端部在上部被切割，而所述凹口端部的一端在下部被切割，使得所述臂凹 口部与所述凹口端部在所述切割部分处相应地彼此耦联。

12.如权利要求11所述的晶片载体传输设备，其中，在所述臂凹口 部的切割表面和所述凹口端部的切割表面之中的一个上形成有凸起，并且 在所述臂凹口部的切割表面和所述凹口端部的切割表面之中的另一个上 形成有对应于所述凸起的凹槽。

13.一种半导体制造系统，包括：

晶片载体储存在其中的至少一个负载锁固室；

至少一个加工室，在所述加工室中，在装载于所述晶片载体上的晶片 上生长薄膜；以及

传输室，所述传输室包括在所述负载锁固室与所述加工室之间传输所 述晶片载体的晶片载体传输设备，

其中，所述晶片载体传输设备包括：

支撑晶片载体的臂凹口部；以及

以可拆卸的方式耦联至所述臂凹口部的相对端部的凹口端部；

用于将所述凹口端部固定至所述臂凹口部的相对端部的固定部，

其中，所述固定部包括：

设置在所述臂凹口部和所述凹口端部的表面上的固定片；以及

通过所述固定片耦联至所述臂凹口部和所述凹口端部的耦联单 元。

14.如权利要求13所述的半导体制造系统，其中，所述臂凹口部由 不锈钢制成，而所述凹口端部由玻璃材料制成。