[发明专利]无焊料电子组件及其制造方法

权利要求书

1、一种电路组件400，包括：

基板416，

部件封装体402，具有一条或多条引线412，

绝缘材料404，使所述部件封装体402与所述基板416结合；以及

至少一个通孔420，延伸穿过所述基板416而到达所述一条或多条引线412。

2、一种电路组件400，包括：

基板416，具有第一平面侧和第二平面侧，

至少一个部件406，具有一条或多条第一组引线412，所述部件406具有至少两个侧，

第一电绝缘材料404，使所述部件406的所述两个侧的至少一个与所述基板416的所述第一平面侧结合，以及

至少一个通孔420，从所述基板416的所述第二平面侧延伸而暴露所述一条或多条第一组引线412。

3、一种电路组件400，包括：

基板416，具有第一平面侧和第二平面侧，

至少一个部件封装体402，具有一条或多条第一组引线412，所述部件封装体402具有至少两个侧，

第一电绝缘材料404，使所述部件封装体406的所述两个侧的至少一个与所述基板416的所述第一平面侧结合，以及

至少一个通孔420，从所述基板416的所述第二平面侧延伸而暴露所述一条或多条第一组引线412。

4、如权利要求3所述的组件，其中所述基板416是电绝缘的。

5、如权利要求3所述的组件，其中所述第一电绝缘材料404包围所述部件封装体402。

6、如权利要求3所述的组件，其中所述第一电绝缘材料404是导热的。

7、如权利要求3所述的组件，其中所述组件还包括散热器506。

8、如权利要求3所述的组件，其中所述组件还包括热沉508。

9、如权利要求3所述的组件，还包括填充有与所述一条或多条第一组引线412电连接的导电材料的所述至少一个通孔420。

10、如权利要求9所述的组件，其中所述导电材料选自包括铜、银、铝、金、锡、金属合金、导电膜、导电粘合剂和导电油墨的组。

11、如权利要求9所述的组件，其中所述导电材料被镀覆到所述基板416。

12、如权利要求9所述的组件，其中所述导电材料被印刷到所述基板416上。

13、如权利要求9所述的组件，其中所述导电材料在所述基板416上形成一条或多条第二组引线428。

14、如权利要求9所述的组件，还包括在所述基板416的所述第二侧上的第二电绝缘材料422，所述第二电绝缘材料422覆盖所述至少一个通孔420中的至少一个。

15、如权利要求14所述的组件，还包括至少一个第二组通孔426，所述至少一个第二组通孔426延伸穿过所述第二电绝缘材料422并且暴露所述一条或多条第一组引线412中的至少一个。

16、一种制作电路组件的方法，包括：

在基板808上设置800至少一个部件406，所述部件406具有至少两个侧，所述基板808具有第一平面侧和第二平面侧，

结合入900第一电绝缘材料908，所述绝缘材料908使所述至少一个部件406的至少一侧与所述基板808的所述第一平面侧结合，以及

形成1000至少一个第一组通孔1002，所述至少一个第一组通孔1002穿过所述基板808的所述第二平面侧，以暴露所述至少一个部件406的至少一条第一组引线412。

17、一种制作电路组件的方法，包括：

在基板808上设置800至少一个部件封装体802、804、806，所述部件封装体802、804、806具有至少两个侧，所述基板808具有第一平面侧和第二平面侧，

结合入900第一电绝缘材料908，所述绝缘材料908使所述至少一个部件封装体802、804、806的至少一侧与所述基板808的所述第一平面侧结合，以及

形成1000至少一个第一组通孔1002，所述至少一个第一组通孔1002穿过所述基板808的所述第二平面侧，以暴露所述至少一个部件封装体802、804、806的至少一条第一组引线1406。