[发明专利]无焊料电子组件及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请基于下述临时申请并要求其优先权：2007年5月8日提交的美国申请No.60/928,467，标题为“ELECTRONIC ASSEMBLY WITHOUTSOLDER”；2007年5月29日提交的美国申请No.60/932,200，标题为“ELECTRONIC ASSEMBLY WITHOUT SOLDER AND METHODS FORTHEIR MANUFACTURE”；2007年7月5日提交的美国申请No.60/958,385，标题为“SOLDERLESS FLEXIBLE ELECTRONIC AS SEMBLIES ANDMETHODS FOR THEIR MANUFACTURE”；2007年7月10日提交的美国申请No.60/959,148，标题为“ELECTRONIC ASSEMBLIES WITHOUTSOLDER ANDMETHODS FOR THEIR MANUFACTURE”；2007年7月31日提交的美国申请No.60/962,626，标题为“MASS ASSEMBLY OFENCAPULSATED ELECTRONIC COMPONENTS TO A PRINTED CIRCUITBOARD BY MEANS OF AN ADHESIVE LAYER HAVING EMBEDDEDCONDUCTIVE JOINING MATERIALS”；2007年8月6日提交的美国申请No.60/963,822，标题为“SYSTEM FOR THE MANUFACTURE OFELECTRONIC ASSEMBLIES WITHOUT SOLDER”；2007年8月28日提交的美国申请No.60/966,643，标题为“ELECTRONIC ASSEMBLIES WITHOUTSOLDER AND METHODS FOR THEIR MANUFACTURE”；2008年3月21日提交的美国申请No.61/038,564，标题为“MONOLITHIC MOLDEDSOLDERLESS FLEXIBLE ELECTRONIC ASSEMBLIES AND METHODSFOR THEIR MANUFACTURE”；以及2008年3月24日提交的美国申请No.61/039,059，标题为“THE OCCAM PROCESS SOLDERLESS ASSEMBLYAND INTERCONNECTION OF ELECTRONIC PACKAGES”。

版权声明/许可

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技术领域

本发明总体上涉及电子组装领域，更具体地涉及但不限于不采用焊料的电子产品的制造与组装。

背景技术

自电子工业的最早期以来，电子产品的组装，更具体地，将电子部件持久地组装到印刷电路板上已经涉及到了利用某种形式的温度相对较低的焊料合金(例如，锡/铅或Sn63/Pb37)。原因是多样的，但是最重要的一个原因是便于大量地接合印刷电路和大量电子部件的引线之间的上千个电子互连。

铅是剧毒物质，暴露于铅可以产生大量已知的不利于健康的影响。在本文中要强调的是，焊接操作产生的烟雾对工人很危险。该工艺可以产生作为铅氧化物(来自铅基焊料)和松香(来自焊料助熔剂(solder flux))的组合物的烟雾。这些成分中的每一种都已显示出潜在的危险。另外，如果减少电子装置中的铅数量，也会减轻开采和冶炼铅的压力。开采铅会污染当地的地下水供应。冶炼会导致工厂、工人和环境的污染。

减少铅用量也会降低废弃电子装置中的铅数量，降低垃圾和其它不安全位置处的铅水平。由于回收用过的电子产品的难度和成本以及疏于对垃圾出口的强制立法，大量用过的电子产品被输送到环境标准较低且工作条件较差的国家，诸如中国、印度和肯尼亚。