[发明专利]具有醚键且含有烯属不饱和基的异氰酸酯化合物的制造方法无效
申请号: | 200880015630.9 | 申请日: | 2008-05-19 |
公开(公告)号: | CN101679221A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 野泽金男;大野胜俊;服部阳太郎 | 申请(专利权)人: | 昭和电工株式会社 |
主分类号: | C07C263/10 | 分类号: | C07C263/10;C07C265/04 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 段承恩;田 欣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 含有 不饱和 氰酸 酯化 制造 方法 | ||
1.一种具有醚键且含有烯属不饱和基的异氰酸酯化合物的制造方法,是由具有醚键的氨基醇制造具有醚键且含有烯属不饱和基的异氰酸酯化合物的方法,其特征在于,使用25℃下的氯化氢溶解度为0.1摩尔%以下的反应溶剂。
2.根据权利要求1所述的具有醚键且含有烯属不饱和基的异氰酸酯化合物的制造方法,其特征在于,所述反应溶剂为芳香族系烃类或脂肪族烃类。
3.根据权利要求1所述的具有醚键且含有烯属不饱和基的异氰酸酯化合物的制造方法,其特征在于,所述反应溶剂为甲苯。
4.根据权利要求1所述的具有醚键且含有烯属不饱和基的异氰酸酯化合物的制造方法,其特征在于,包括在0~100℃的温度下进行的反应工序。
5.根据权利要求4所述的具有醚键且含有烯属不饱和基的异氰酸酯化合物的制造方法,其特征在于,所述反应工序包括下述工序(1)~(4):
工序(1):使下述通式(I)所示的具有醚键的氨基醇(I)与盐酸反应,得到下述通式(III)所示化合物(III),
工序(2):使所述化合物(III)与下述通式(IV)所示化合物(IV)或下述通式(V)所示化合物(V)反应,得到下述通式(VI)所示化合物(VI)或下述通式(VII)所示化合物(VII),
工序(3):使所述化合物(VI)或(VII)与光气反应,得到下述通式(VIII)所示化合物(VIII)或下述通式(II)所示化合物(II),
工序(4):使所述化合物(VIII)或(II)与含叔氮原子的碱性氮化合物接触,
式(I)或(III)中,R1和R2各自独立地表示氢原子或碳原子数1~6的直链状或支链状的烷基,n表示2~12的整数,
式(IV)或(V)中,R3表示氢原子、碳原子数1~6的直链状或支链状的烷基或芳基,R4表示单键或碳原子数1~5的直链状或支链状的亚烷基,R5表示氢原子或甲基,Y1表示羟基、氯原子或R6O-,其中,R6表示碳原子数为1~6的烷基,
式(VI)或(VII)中,R1、R2和n与上述式(I)中的R1、R2和n含义相同,R3~R5与上述式(IV)或(V)中的R3~R5含义相同,
式(VIII)或(II)中,R1、R2和n与上述式(I)中的R1、R2和n含义相同,R3~R5与上述式(IV)或(V)中的R3~R5含义相同。
6.根据权利要求5所述的具有醚键且含有烯属不饱和基的异氰酸酯化合物的制造方法,其特征在于,还包括使所述工序(4)所得的生成物与水接触的水洗工序。
7.根据权利要求5所述的具有醚键且含有烯属不饱和基的异氰酸酯化合物的制造方法,其特征在于,所述工序(2)的反应温度为65~100℃。
8.根据权利要求5所述的具有醚键且含有烯属不饱和基的异氰酸酯化合物的制造方法,其特征在于,所述化合物(IV)或(V)的Y1为氯原子,且所述工序(2)的反应是在减压下进行的。
9.根据权利要求8所述的具有醚键且含有烯属不饱和基的异氰酸酯化合物的制造方法,其特征在于,所述工序(2)的反应是通过进而向反应液中导入惰性气体来进行的。
10.根据权利要求5所述的具有醚键且含有烯属不饱和基的异氰酸酯化合物的制造方法,其特征在于,所述工序(3)的反应是在减压下进行的。
11.根据权利要求10所述的具有醚键且含有烯属不饱和基的异氰酸酯化合物的制造方法,其特征在于,所述工序(3)的反应是通过进而向反应液中导入惰性气体来进行的。
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