[发明专利]具有醚键且含有烯属不饱和基的异氰酸酯化合物的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及分子内具有醚键和不饱和基的异氰酸酯化合物的制造方法，该化合物可在涂布材料、UV固化涂料、热固化涂料、成型材料、接合剂、油墨、粘合剂、抗蚀剂、光学材料、光造型材料、印刷版材料、牙科材料和聚合物电池材料等中使用。

背景技术

引入了反应性的树脂被用于各种领域，而含有烯属不饱和基的异氰酸酯化合物是在制造这样的树脂时有用的化合物。例如，可以通过与树脂的主链中的官能团反应而将烯属不饱和基或异氰酸酯基导入树脂。另外，含有烯属不饱和基的异氰酸酯化合物可以通过与具有活性氢的化合物反应，形成氨基甲酸酯、硫代氨基甲酸酯、脲、酰胺等各种键，从而形成分子内具有不饱和基的反应性单体。

其中，分子内具有醚基且含有不饱和基的异氰酸酯化合物可期待作为具有良好的柔软性的材料。然而，由于其难以合成，迄今为止尚未获得有效的合成方法。

专利文献1记载了一种具有醚键且含有烯属不饱和基的异氰酸酯化合物的制造方法，即以具有醚键的氨基醇为原料，使用脲和醇进行甲氨酰化，然后使其与不饱和羧酸或其氯化物反应，合成酯化合物，最后，通过氨基甲酰基热分解，来制造具有醚键且含有烯属不饱和基的异氰酸酯化合物。

将由该方法得到的含不饱和基的异氰酸酯化合物进行氨基甲酸酯化而得到反应性单体，通过使用该反应性单体，可以得到高柔软性的化合物。但是，在该方法中，氨基甲酰基分解需要在约400℃的非常高的温度下进行，由于设备、其它因素的影响，除了不饱和基可能发生聚合之外，催化剂中所使用的锡还可能影响制造产物，因此该方法尚需改进。

专利文献2记载了通过使用光气对具有醚键的特定(聚)胺化合物进行异氰酸酯化，从而得到相应的(聚)异氰酸酯的方法。

因为在该方法中，使用光气来进行异氰酸酯化反应，所以反应非常简便易行。但是，由于必须在100～500℃的高温下进行反应，因而当应用于不饱和化合物的异氰酸酯化反应时，可能引起聚合，因此不优选。

专利文献1：特开昭62-10053号公报

专利文献2：特开平9-216860号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明的目的是提供在醚键不易断裂、且能够抑制不饱和基聚合的条件下，制造具有醚键且含有烯属不饱和基的异氰酸酯化合物的方法。

用于解决本发明的问题的方法

本发明者们发现，在制造具有醚键且含有烯属不饱和基的异氰酸酯化合物的反应工序中，通过使用特定的反应溶剂、更具体地说是25℃下的氯化氢溶解度为0.1摩尔％以下的反应溶剂，进而通过在特定的温度范围内进行反应，可以抑制与氯化氢反应而生成副产物，并抑制不饱和基聚合，从而完成了本发明。即，本发明涉及以下[1]～[11]。

[1]一种具有醚键且含有烯属不饱和基的异氰酸酯化合物的制造方法，是由具有醚键的氨基醇制造具有醚键且含有烯属不饱和基的异氰酸酯化合物的方法，其特征在于，使用25℃下的氯化氢溶解度为0.1摩尔％以下的反应溶剂。

[2]根据[1]所述的具有醚键且含有烯属不饱和基的异氰酸酯化合物的制造方法，其特征在于，所述反应溶剂为芳香族系烃类或脂肪族烃类。

[3]根据[1]所述的具有醚键且含有烯属不饱和基的异氰酸酯化合物的制造方法，其特征在于，所述反应溶剂为甲苯。

[4]根据[1]所述的具有醚键且含有烯属不饱和基的异氰酸酯化合物的制造方法，其特征在于，包括在0～100℃的温度下进行的反应工序。

[5]根据[4]所述的具有醚键且含有烯属不饱和基的异氰酸酯化合物的制造方法，其特征在于，所述反应工序包括下述工序(1)～(4)：

工序(1)：使下述通式(I)所示的具有醚键的氨基醇(I)与盐酸反应，得到下述通式(III)所示化合物(III)，

工序(2)：使所述化合物(III)与下述通式(IV)所示化合物(IV)或下述通式(V)所示化合物(V)反应，得到下述通式(VI)所示化合物(VI)或下述通式(VII)所示化合物(VII)，

工序(3)：使所述化合物(VI)或(VII)与光气反应，得到下述通式(VIII)所示化合物(VIII)或下述通式(II)所示化合物(II)，

工序(4)：使所述化合物(VIII)或(II)与含叔氮原子的碱性氮化合物接触，

式(I)或(III)中，R¹和R²各自独立地表示氢原子或碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基，n表示2～12的整数，