[发明专利]用于紫外线曝光装置的真空吸附器

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于紫外线曝光装置的真空吸附器。更具体地说，涉及 一种提高用于在印刷电路板上形成电路图形的曝光装置的曝光速度，并且为 了减少曝光工序中的故障而用于上述曝光装置的真空吸附器。

背景技术

通常，在印刷电路板上形成电路图形的过程如下所述。首先，在作为印 刷电路板的基材的聚酰亚胺(Polyimide)膜上涂敷铜箔(Copper foil)， 并在上述铜箔上涂敷光刻胶(Photoresist)。其次，通过曝光工序和蚀刻工 序在上述薄膜上形成规定的电路图形。上述曝光工序是指，通过已形成有规 定电路图形的掩模将紫外线照射至上述薄膜的光刻胶上的过程。另外，上述 蚀刻工序是指，去除曝光于紫外线的区域的显影工序，以及使用化学蚀刻溶 液对涂敷在上述整个薄膜上的铜进行处理，从而除去规定的电路图形以外的 区域的工序。

图5是利用以往的曝光装置执行曝光工序的流程示意图。首先，在玻璃 10的上表面放置印刷电路板20，然后在印刷电路板20的上表面放置已形成 有电路图形的掩模22。之后，利用聚酯薄膜30覆盖印刷电路板20及掩模22 (如图5a所示)。其次，按箭头41方向排出聚酯薄膜30和玻璃20之间的 空气，以形成真空状态，并且，为了使掩模22准确地紧贴印刷电路板20， 使用板条40沿上下左右方向平刮聚酯薄膜的上表面(如图5b所示)。然后， 利用光源50向印刷电路板20照射紫外线51。

由于曝光装置向掩模22照射紫外线51而在印刷电路板20上形成电路图 形，因此，使掩模22紧贴在印刷电路板20上是非常重要的。为了使上述掩 模22紧贴在印刷电路板20上，以往的曝光装置的构成是，首先用聚酯薄膜 30覆盖掩模22之后，利用板条平刮聚酯薄膜30，从而使聚酯薄膜30的内部 保持真空状态，同时使掩模22紧贴在印刷电路板20上。

此时，这种平刮聚酯薄膜30使其保持平整的作业，需要很高的熟练度， 经常会发生细小失误就使印刷电路板产品不合格的情况。

而且，以往的曝光机中，利用板条进行平刮的作业需要在真空状态下进 行，同时上述作业是人工进行的，所以很难提高工作效率。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而做出，其目的在于提供一种真空吸附器， 可防止因作业熟练度不同而产生不合格产品的情况，而且，不需要使用板条 平刮聚酯薄膜的作业，可提高曝光的作业速度。

为了实现上述目的，本发明涉及的用于紫外线曝光装置的真空吸附器， 包括聚酯薄膜层、丙烯酰胺树脂板和固定框架。上述聚酯薄膜层固定在上述 固定框架的一侧面，上述丙烯酰胺树脂板固定在上述聚酯薄膜层的上面。

另外，优选的是，在上述真空吸附器中，上述固定框架将上述丙烯酰胺 树脂板隔着一定间距固定在上述聚酯薄膜层的上面。

还有，优选的是，在上述真空吸附器中，上述固定框架具有在一侧面固 定聚酯薄膜层的聚酯薄膜载置部，和为了在上述聚酯薄膜载置部的另一侧面 固定上述丙烯酰胺树脂板而同上述聚酯薄膜载置部结合的丙烯酰胺树脂板固 定部。

再者，优选的是，在上述真空吸附器中，在上述聚酯薄膜载置部的一侧 形成可插入上述聚酯薄膜的端部的槽，还包括可插入到上述槽内的塞子，用 于将上述聚酯薄膜固定在上述槽内。

附图说明

图1是表示本发明涉及的用于曝光装置的真空吸附器的立体图。

图2是表示安装了图1所示真空吸附器的曝光机的立体图。

图3是沿图1的A-A截面的剖视图。

图4是表示利用图1所示曝光机进行曝光工序的示意图。

图5是表示以往的曝光工序的示意图。

附图标记说明

110：玻璃                  120：聚酯薄膜层

130：丙烯酰胺树脂板        140：固定框架

141：聚酯薄膜载置部        142：槽

143：丙烯酰胺树脂板固定部  144：塞子

150：真空吸附器            160：光源

具体实施方式

下面，将参照附图详细说明本发明涉及的优选实施方式。