[发明专利]用于穿过金属封装形成隔离的导电触点的工艺

说明书

技术领域

本发明一般来说涉及一种用于在金属性衬底中形成电隔离的触点的方法及一种 包括通过本文所揭示的方法形成的电隔离触点的设备。

背景技术

金属经常用作包括消费者电子器件在内的各种产品的外壳。铝是有时使用的一种 金属，在使用铝的情况下经常将其阳极化。在铝封装的情况下，经常对其进行机械加 工或挤压。为增加化学及机械强健性，可将铝阳极化，从而形成数微米厚的坚韧绝缘 氧化铝层。所述阳极化提供防止铝的氧化的坚韧表面。可用染料浸泡所述阳极化以为 封装提供色彩。

发明内容

一种形成电隔离触点的方法通过在金属性衬底中形成通孔开始。所述通孔包括在 其上形成电绝缘层的侧壁。用导电填充物填充所述通孔。

形成所述电绝缘层的方式的一个实例是阳极化。另一实例是薄膜沉积。

在一个实例中，可在形成所述电绝缘层之前清洁所述通孔。

还提供包括多个隔离的导电触点的封装，例如外壳部分。所述外壳部分可包括由 金属衬底制成的部分。通过在衬底中形成通孔来在其中形成隔离的导电触点。用电绝 缘材料涂覆所述通孔的侧壁。

本发明的这些及其它实例更加详细地描述于下文中。

附图说明

本文的描述参照附图，其中在数个视图中相同的参考编号指代相同的部件，且图 式中：

图1是图解说明在金属性衬底中形成隔离的电触点的动作序列的实例的流程图；

图2是图解说明在金属性衬底中形成隔离的电触点的动作序列的第二实例的流程 图；

图3A示意性地图解说明在衬底中形成通孔；

图3B示意性地图解说明清洁衬底中的通孔；

图3C示意性地图解说明阳极化衬底中的通孔的侧壁；

图3D示意性地图解说明用导电材料填充图3C的通孔；

图4A示意性地图解说明在衬底的凹坑区域中形成多个通孔；

图4B示意性地图解说明清洁衬底的凹坑区域中的多个通孔；

图4C示意性地图解说明阳极化多个通孔的侧壁；

图4D示意性地图解说明用导电材料填充多个通孔；

图4E示意性地图解说明用导电材料填充多个通孔；

图4F一同示意性地图解说明填充有导电材料的凹坑与填充有导电材料的通孔； 及

图5是其中形成有通孔的经阳极化金属性封装的示意图。

具体实施方式

本发明揭示一种在金属性衬底中形成一个或一个以上隔离的电触点的方法。在金 属衬底中钻通孔。可使用蚀刻来清洁所述通孔的侧壁。在所述通孔侧壁上形成非导电 涂层。在一个实例中，将所述通孔侧壁阳极化。在另一实例中，使用薄膜沉积工艺用 电介质涂覆所述通孔侧壁。然后将导电材料插入所述通孔中。在一个实例中，所述导 电材料是导电油墨。在另一实例中，所述导电材料是导电环氧树脂。由于所述通孔侧 壁是非导电的，因此电信号及/或电流可穿过所述导电材料而不会在所述衬底的体中接 地或泄漏。

参照图1，其显示图解说明与形成隔离的电触点的一个实例相关联的动作的示意 性流程图。参照动作2，提供金属性衬底。在此实例中，所述金属是铝，因为其可容 易地阳极化，但其它金属也可容易地阳极化，例如钛及铌。在动作3中，在所述衬底 中形成至少一个通孔。可使用激光器、脉动激光器、钻孔机、EDM等来形成所述通孔。 在形成通孔之后，在动作4中清洁其若干侧壁(或，举例来说，当形成一个连续壁时 则是一个侧壁)。在动作4中，也可清洁整个衬底。清洁技术的实例包括但不限于高 压气喷、超声波清洁、细粒度打磨及/或化学蚀刻。化学蚀刻的实例将是氢氧化钠碱性 蚀刻。在动作5中，将通孔的侧壁阳极化。在动作5中，如果所述衬底尚未经阳极化， 那么也可将其阳极化。可使用类型I或类型II阳极化。在本文所示实例中，在形成通 孔之后将整个衬底阳极化。然而，可在形成任一通孔之前将所述衬底阳极化。在动作 6中，用导电材料填充通孔。导电材料的实例包括导电油墨(例如以商标名Anapro销 售的那些导电油墨)或导电环氧树脂(例如以商标名Masterbond销售的那些导电环氧 树脂)。以商标名Anapro销售的环氧树脂包括散布在具有相当低的粘性的溶剂中的银 纳米微粒。

通过图1中所图解说明的方法形成的隔离的电触点可用于各种应用，包括但不限 于天线及触摸传感器。