[发明专利]用于可动接点部件的银包覆材料及其制造方法无效
| 申请号： | 200880016705.5 | 申请日： | 2008-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101681729A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 山口优;小林良聪 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01H1/023 | 分类号： | H01H1/023;C25D5/12;C25D7/00;H01H1/04;H01R13/03;H01R43/16 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 接点 部件 银包 材料 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于可动接点部件的银包覆材料，其中，在由铁或铁合金制成的导电性基体材料上覆盖有厚度0.005～0.5μm的由镍或镍合金形成的打底层，在该打底层上覆盖有厚度0.01～0.5μm的由钯、钯合金或银锡合金形成的中间层，在该中间层上形成有由银或银合金形成的最表层。
2.根据权利要求1所述的用于可动接点部件的银包覆材料，其中，该中间层的钯合金为金钯、银钯、锡钯、镍钯或铟钯合金。
3.一种用于可动接点部件的银包覆材料，其中，在由铁或铁合金制成的导电性基体材料上覆盖有厚度0.01～0.5μm的由钯、钯合金或银锡合金形成的中间层，在该中间层上形成有由银或银合金形成的最表层。
4.一种制造权利要求1或2所述的用于可动接点部件的银包覆材料的方法，该方法包括：将镍或镍合金覆盖在导电性基体材料上，再进行活化处理，然后覆盖中间层，再覆盖银或银合金。
5.一种制造权利要求3所述的用于可动接点部件的银包覆材料的方法，该方法包括：对导电性基体材料进行活化处理，然后覆盖中间层，再覆盖银或银合金。
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