[发明专利]用于可动接点部件的银包覆材料及其制造方法无效
申请号: | 200880016705.5 | 申请日: | 2008-03-25 |
公开(公告)号: | CN101681729A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 山口优;小林良聪 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社 |
主分类号: | H01H1/023 | 分类号: | H01H1/023;C25D5/12;C25D7/00;H01H1/04;H01R13/03;H01R43/16 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张平元 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 接点 部件 银包 材料 及其 制造 方法 | ||
1.一种用于可动接点部件的银包覆材料,其中,在由铁或铁合金制成的导电性基体材料上覆盖有厚度0.005~0.5μm的由镍或镍合金形成的打底层,在该打底层上覆盖有厚度0.01~0.5μm的由钯、钯合金或银锡合金形成的中间层,在该中间层上形成有由银或银合金形成的最表层。
2.根据权利要求1所述的用于可动接点部件的银包覆材料,其中,该中间层的钯合金为金钯、银钯、锡钯、镍钯或铟钯合金。
3.一种用于可动接点部件的银包覆材料,其中,在由铁或铁合金制成的导电性基体材料上覆盖有厚度0.01~0.5μm的由钯、钯合金或银锡合金形成的中间层,在该中间层上形成有由银或银合金形成的最表层。
4.一种制造权利要求1或2所述的用于可动接点部件的银包覆材料的方法,该方法包括:将镍或镍合金覆盖在导电性基体材料上,再进行活化处理,然后覆盖中间层,再覆盖银或银合金。
5.一种制造权利要求3所述的用于可动接点部件的银包覆材料的方法,该方法包括:对导电性基体材料进行活化处理,然后覆盖中间层,再覆盖银或银合金。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于古河电气工业株式会社,未经古河电气工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880016705.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。