[发明专利]具有减少的放气性能的苯并噁嗪制剂

权利要求书

1.能聚合的组合物，其包含至少一种选自苯并噁嗪单体的第一组分和至少一种选自芳香族酯的第二组分，其中所述芳香族酯选自根据式VI的化合物：

其中取代基R^a和R^b独立地是相同或不同的，并且表示氢、取代或非取代的具有1至20个碳原子的烷基、芳基、烷芳基或芳烷基基团，将R^a和R^b连接以形成环状结构，和取代基R^c至R^f独立地是相同或不同的，并且表示氢、羟基、取代或非取代的具有1至20个碳原子的烷基、芳基、烷芳基或芳烷基基团，并且R^c、R^d、R^e和R^f中的至少一个表示羟基(-OH)。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中在所述第一和第二组分之间的摩尔比例为80∶20至99∶1。

3.根据权利要求2所述的组合物，其中在所述第一和第二组分之间的摩尔比例为90∶10至98∶2。

4.共聚和/或聚合产物，其能够通过将根据权利要求1所述的组合物进行硬化而获得。

5.选自根据式VI的化合物的芳香族酯用作对于苯并噁嗪单体的添加剂的用途： 

其中取代基R^a和R^b独立地是相同或不同的，并且表示氢、取代或非取代的具有1至20个碳原子的烷基、芳基、烷芳基或芳烷基基团，将R^a和R^b连接以形成环状结构，和取代基R^c至R^f独立地是相同或不同的，并且表示氢、羟基、取代或非取代的具有1至20个碳原子的烷基、芳基、烷芳基或芳烷基基团，并且R^c、R^d、R^e和R^f中的至少一个表示羟基(-OH)。

6.根据权利要求5所述的用途，其中在所述苯并噁嗪单体和所述内酯之间的摩尔比例为80∶20至99∶1。

7.根据权利要求6所述的用途，其中在所述苯并噁嗪单体和所述内酯之间的摩尔比例为90∶10至98∶2。

8.根据权利要求1所述的能够聚合的组合物或者能够由所述组合物获得的根据权利要求4所述的共聚和/或聚合产物用于制备密封剂、粘合剂和/或涂料的用途，和/或用作密封剂、粘合剂和/或涂料的用途。

9.根据权利要求8所述的用途，其中将所述密封剂、粘合剂和/或涂料在选自如下物质的基材上或之间施加和变硬，所述物质为金属、硅酸盐、金属氧化物、混凝土、木材、电子芯片材料、半导体材料和有机聚合物。

10.根据权利要求1所述的能够聚合的组合物或者能够由所述组合物获得的根据权利要求4所述的共聚和/或聚合产物用于电子芯片粘结和电子芯片底部填充的用途。 

11.涂覆器件的方法，该方法通过将根据权利要求1所述的组合物加热至足以硬化所述组合物的温度，从而形成涂覆了所述器件表面的聚合物而实现。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述器件为电子器件。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述电子器件为半导体或电路板。

14.用根据权利要求4所述的共聚和/或聚合产物涂覆的器件。