[发明专利]具有减少的放气性能的苯并噁嗪制剂

说明书

技术领域

本发明涉及可聚合的组合物，其包含至少一种选自苯并噁嗪单体 的第一组分和至少一种选自芳香族酯的第二组分。另外还涉及芳香族 酯作为对于苯并噁嗪单体的添加剂的用途，以及涉及通过将上述组合 物加热而涂覆器件的方法，并且还涉及通过所述方式涂覆的器件。

背景技术

电子器件，例如电路板、半导体、晶体管和二极管经常用例如苯 并噁嗪树脂的材料涂覆以进行保护。这些涂层材料经常在电子器件的 表面上通过加热而硬化。

含有苯并噁嗪的成型组合物可以通过任何常规的方法制备。例如， 可以将(包括树脂和其它添加剂的)成分精细研磨、干混、在差热轧 制机(hot differential roll mill)上密实化以及然后成粒。如上所述的， 成型组合物可用于涂覆电子器件，例如半导体或电路板。所制备的组 合物可以通过任何适当的成型装置成型。这种装置的例子为配备有多 腔模具的转印机(transfer press)。关于制备成型组合物和涂敷电子器 件的方法的更多详细内容参见美国专利5,476,716。

苯并噁嗪是可经历开环聚合的杂环化合物。基于这种聚合性能， 双-、三-和多官能苯并噁嗪单体经历硬化反应。

实践中高度相关的问题是在聚合和硬化反应过程中存在显著的放 气。发生放气并可能导致严重的胺气味。

放气的问题还对所硬化的材料的多种性能产生影响，其与要求高 精度的尺寸和优选没有气泡有关。为了大规模生产硬化的材料，必须 避免胺衍生物的挥发性物质的严重形成以确保操作环境的安全。

仅对制造工艺最优化以在硬化反应过程中获得平稳的放气从而确 保不出现气泡显然是不成功的。

另外，现有技术没有教导在苯并噁嗪制剂中充分清除胺及其关于 亚胺的衍生物的捕获剂组分。

例如，与胺和亚胺具有高度反应性的异氰酸酯和异硫氰酸酯导致 与水汽、胺和CO₂(或COS)气体的副反应。

如果将有机和无机酸用于捕获胺和亚胺，所形成的盐通过加热分 解成原始的酸和胺(或亚胺)。当在高于100℃的升高的温度下进行苯 并噁嗪的聚合/硬化反应时，原始的胺在这样的条件下被释放出来。另 外的问题是添加这些酸可能降低制剂的储存稳定性。另外，为了这些 聚合物应用于结构材料、密封剂和粘合剂的多种应用领域，所述聚合 物必须尽可能是热稳定的。因此，问题为是否在随后较高的温度下观 察到放气。

然而，从现有技术中已知的是，环氧化物与胺是有反应性的，并 且因此可以预计起到捕获剂的作用。例如，Kaushik，M.等人已经报道 了将双酚A-二缩水甘油基醚添加到等温硬化的苯并噁嗪中减少了挥发 性物质的产生(International Journal of Plastics and Technology 2005，9， 377-384)。然而，如在本申请实验部分所公开的，添加普通的含环氧 化物的组分，如双酚A-二缩水甘油基醚小于10mol％在苯并噁嗪的等 温硬化反应过程中仅中等有效程度地抑制重量损失。此外，添加环氧 化物导致需要更高的温度以进行硬化反应。

换句话说，现有技术没有对所提出的技术问题提供合适的解决方 案。

发明内容

因此，本发明致力于提供含有苯并噁嗪的组合物，其在聚合过程 中和之后具有低的放气倾向。

令人惊奇地，这通过如下能聚合的组合物实现，所述能聚合的组 合物包含至少一种选自苯并噁嗪单体的第一组分和至少一种选自芳香 族酯的第二组分。在优选的实施方案中，所述至少一种苯并噁嗪单体 选自根据式I的组分：

其中

R¹＝H；

R²为直链或支链的、取代或非取代的烷基或芳香族基团，优选R¹⁰为芳香族基团；

R³、R⁴、R⁵独立地选自氢、直链或支链的、取代或非取代的烷基 和芳香族基团；

然而R²和R³或R³和R⁴任选形成环状结构。