[发明专利]制造辐射探测器的方法有效

专利信息
申请号: 200880016958.2 申请日: 2008-05-22
公开(公告)号: CN101689556A 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: G·维厄;J-M·维尼奥勒;P·罗尔;D·库代;S·迪布瓦 申请(专利权)人: 特里赛尔公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 蔡胜利
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要:
搜索关键词: 制造 辐射 探测器 方法
【权利要求书】:

1.一种制造包括光敏传感器组件(1,4)、闪烁器(6)的辐射探 测器的方法,闪烁器将辐射转换为光敏传感器组件能够感测的辐射, 闪烁器(6)通过粘合剂结合固定于传感器组件(1,4),传感器组件 包括基底(4)和数个附加传感器(1),每个传感器(1)具有两个相 对的面(11,12),第一面(11)与基底结合且第二面(12)与闪烁器 (6)结合,其特征在于,下述操作是按如下顺序关联的:

传感器(1)通过其第二面(12)沉积于粘合剂膜(13)上;和

传感器(1)通过其第一面(11)与基底(4)结合;以及

所述闪烁器通过粘合剂膜附着;

并且,粘合剂膜(13)作为将传感器(1)沉积于粘合剂膜(13) 上及将两者结合时的基准平面。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,将传感器(1)与基底 (4)结合的操作包括以下操作:

液态粘合剂(16)沉积于传感器(1)的第一面(11)上和将传感 器(1)间隔开且由粘合剂膜(13)密封的空隙(15)中;和

传感器(1)和基底(4)通过液态粘合剂(16)结合在一起。

3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,在沉积液态粘合剂(16) 前,在传感器(1)的外围设置用于保持液态粘合剂(16)的环(20)。

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,将传感器(1)与基底 (4)结合的操作包括以下操作:

第二粘合剂膜(25)沉积于传感器的第一面(11)上;和

传感器(1)和基底(4)通过第二粘合剂膜(25)结合在一起。

5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,用液态粘合剂填充将 传感器(1)间隔开且由粘合剂膜(13)密封的空隙(15)。

6.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,光敏传感器(1) 包括在无定形硅晶片上制造的矩阵形式的光电二极管或TFT类型的光 电晶体管。

7.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,传感器(1)利用 CMOS技术制造。

8.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,闪烁器(6)是基 于钆的氧硫化物。

9.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,闪烁器(6)是基 于碘化铯。

10.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,粘合剂膜(13) 和第二粘合剂膜(25)包括材料,所述材料选自包括聚乙烯、聚丙烯、 聚氨酯、聚酰胺、聚乙烯基丁缩醛和乙烯/乙烯基乙酸酯的组。

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