[发明专利]制造辐射探测器的方法有效
申请号: | 200880016958.2 | 申请日: | 2008-05-22 |
公开(公告)号: | CN101689556A | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
发明(设计)人: | G·维厄;J-M·维尼奥勒;P·罗尔;D·库代;S·迪布瓦 | 申请(专利权)人: | 特里赛尔公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蔡胜利 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 辐射 探测器 方法 | ||
1.一种制造包括光敏传感器组件(1,4)、闪烁器(6)的辐射探 测器的方法,闪烁器将辐射转换为光敏传感器组件能够感测的辐射, 闪烁器(6)通过粘合剂结合固定于传感器组件(1,4),传感器组件 包括基底(4)和数个附加传感器(1),每个传感器(1)具有两个相 对的面(11,12),第一面(11)与基底结合且第二面(12)与闪烁器 (6)结合,其特征在于,下述操作是按如下顺序关联的:
传感器(1)通过其第二面(12)沉积于粘合剂膜(13)上;和
传感器(1)通过其第一面(11)与基底(4)结合;以及
所述闪烁器通过粘合剂膜附着;
并且,粘合剂膜(13)作为将传感器(1)沉积于粘合剂膜(13) 上及将两者结合时的基准平面。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,将传感器(1)与基底 (4)结合的操作包括以下操作:
液态粘合剂(16)沉积于传感器(1)的第一面(11)上和将传感 器(1)间隔开且由粘合剂膜(13)密封的空隙(15)中;和
传感器(1)和基底(4)通过液态粘合剂(16)结合在一起。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,在沉积液态粘合剂(16) 前,在传感器(1)的外围设置用于保持液态粘合剂(16)的环(20)。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,将传感器(1)与基底 (4)结合的操作包括以下操作:
第二粘合剂膜(25)沉积于传感器的第一面(11)上;和
传感器(1)和基底(4)通过第二粘合剂膜(25)结合在一起。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,用液态粘合剂填充将 传感器(1)间隔开且由粘合剂膜(13)密封的空隙(15)。
6.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,光敏传感器(1) 包括在无定形硅晶片上制造的矩阵形式的光电二极管或TFT类型的光 电晶体管。
7.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,传感器(1)利用 CMOS技术制造。
8.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,闪烁器(6)是基 于钆的氧硫化物。
9.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,闪烁器(6)是基 于碘化铯。
10.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,粘合剂膜(13) 和第二粘合剂膜(25)包括材料,所述材料选自包括聚乙烯、聚丙烯、 聚氨酯、聚酰胺、聚乙烯基丁缩醛和乙烯/乙烯基乙酸酯的组。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于特里赛尔公司,未经特里赛尔公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880016958.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的