[发明专利]制造辐射探测器的方法有效
申请号: | 200880016958.2 | 申请日: | 2008-05-22 |
公开(公告)号: | CN101689556A | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
发明(设计)人: | G·维厄;J-M·维尼奥勒;P·罗尔;D·库代;S·迪布瓦 | 申请(专利权)人: | 特里赛尔公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蔡胜利 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 辐射 探测器 方法 | ||
背景技术
本发明涉及一种制造辐射探测器的方法,辐射探测器包括与辐射 转换器相连接的光敏传感器。这种类型的探测器显著的应用用于放射 医学的X射线探测:X光照相术、荧光透视法和乳房X线照相术领域, 也用于无损伤探测等领域。本发明被描述为关于X射线探测器。当然, 采用任何类型的探测器都能够实现本发明,由于光敏传感器不是对要 探测的辐射直接敏感,因此必须在探测器的入射窗口和光敏传感器之 间插入辐射转换器。
法国专利FR 2 605 166中公开了这样一种辐射探测器的实施例, 其中由无定形硅光电二极管构成的传感器连接到辐射转换器上。
现将简要描述这种辐射探测器的操作和结构。
光敏传感器通常由以矩阵排列的固态光敏元件构成。光敏元件采 用半导体材料制造,半导体材料通常是单晶硅(在CCD或CMOS传 感器的情形中)、多晶硅或者无定形硅。光敏元件包括至少一个光电二 极管、至少一个光电晶体管或至少一个光阻。这些元件被沉积于基底 上,该基底通常是玻璃基底。
通常情况下,这些元件不能直接感应波长较短的辐射,例如X射 线或伽玛射线。这就是为何光敏传感器要连接包括一层闪烁物质的辐 射转换器的原因。这层物质在上述波长激发下具有发射出能够被传感 器感应的较长波长(如可见光或近可见光)的辐射的特性。由辐射转 换器发射出的光照射传感器的光敏元件,光敏元件进行光电转换并传 递能够被合适电路采用的电信号。辐射转换器在下面的描述中可以被 称为闪烁器。
由于较好的功能,某些碱金属卤化物或稀土金属氧硫化物系的闪 烁物质被经常应用。
在碱金属卤化物中,掺杂钠或铊(取决于所期望的发射是否分别 是大约400纳米或是大约550纳米)的碘化铯为人们所知,因其对X 射线的强吸收和优异的荧光效应。碘化铯采用在载体上生长的细针状 构造。这些针近似垂直于该载体并且局部限制朝向传感器发射的光。 它们的细度确定探测器的分辨率。基于同样的原因,镧的氧硫化物或 钆的氧硫化物也被广泛应用。
但是,这些闪烁物质中的一些具有不够稳定的缺点-在暴露于潮 湿环境时,它们部分分解且其分解释放出朝向或远离传感器移动的化 学物质,这些化学物质具有强腐蚀性。显然,碘化铯或镧的氧硫化物 具有这个缺点。
对于碘化铯,其分解产生氢氧化铯Cs+OH-和自由碘I2,自由碘I2然 后同碘离子结合产生I3-的络合物。
对于镧的氧硫化物,其分解产生化学性质非常活泼的硫化氢H2S。
湿气是非常难于消除的。在执行了密封措施的条件下,周围空气 中仍旧含有湿气。
在生产这些探测器时,一个重要的环节是减小最初存于探测器内 及与闪烁器接触的湿气含量,并且阻止上述湿气在工作期间扩散进入 传感器。
在被称作“附加闪烁器”结构的第一结构中,闪烁物质被沉积于载 体上,要探测的辐射到达传感器之前必须通过该载体。然后,该组件 与传感器连接在一起。
在被称作“直接沉积”结构的第二结构中,传感器作为闪烁物质的 载体,因此闪烁物质直接且密切和传感器接触。然后闪烁物质被保护 涂层覆盖。上述两种结构均具有其各自的优缺点。
第一结构、即附加闪烁器的一个优点是,只有在测试成功时传感 器和闪烁器才会结合在一起,从而改进了整个制造的产率。
这一结构的其它优点可以通过阅读法国专利申请FR 2 831 671明 确得知。
本发明的目的是改进需要附加数个小型光敏传感器的大型探测器 的生产,辐射探测器采用第一结构制作。
图1a至图1d描述了生产附加组件的操作方法。
小型传感器1被单个对准并放置。密封件2被置于传感器1之间 并且随后用液态粘合剂3涂敷在传感器1上。密封件2阻止粘合剂3 在传感器1之间流动。多个传感器1公共的基底4借助于粘合剂3与 传感器1结合在一起。密封件2的材料必须具有高粘度从而能够阻止 其在传感器1之间流动。然而,该粘度必须足够低从而能够完全匹配 密封件2必须填充的传感器1之间的空间的一部分。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的