[发明专利]生产被金属涂覆的基底层压材料的方法

权利要求书

1.一种生产具有由非导电性材料(37)制成的载体(51)的、被金属 涂覆的基底层压材料的方法，所述载体的至少一侧上被金属层(25，53) 涂覆，此方法包括以下步骤：

(a)用分散体(5)将基层(11)施用到基材(3)上，所述分散体(5) 含有在基体材料中的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子，

(b)至少部分地固化和/或干燥所述基体材料，

(c)通过无电涂覆和/或电解涂覆在基层(11)上形成金属层(25)，

(d)将由非导电性材料(37)制成的载体(51)层压到在步骤(c) 中制得的金属层(25)上，

(e)从基材(3)除去用金属层(25)层压的载体(51)和任选地至 少一部分基层(11)。

2.权利要求1的方法，其中基材是被脱模剂涂覆的片(3)或箔。

3.权利要求1的方法，其中基材是由脱模剂制成的片或箔。

4.权利要求1-3中任一项的方法，其中在除去基材(3)之后，按照 化学方式或机械方式除去与被层压到载体(51)上的金属层(25)连接的 基层(11)。

5.权利要求1-3中任一项的方法，其中在步骤(e)中除去基材(3) 之后，在另一个步骤中将金属按照无电和/或电解方式沉积到与被层压到载 体(51)上的金属层(25)连接的基层(11)上。

6.权利要求1-5中任一项的方法，其中在步骤(b)中的无电涂覆和/ 或电解涂覆之前，能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子被至少部分地暴露。

7.权利要求5或6的方法，其中在与被层压到载体(51)上的金属层 (25)连接的基层(11)中所含的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子在从基 材(3)除去之后至少部分地暴露。

8.权利要求6或7的方法，其中能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的 暴露是通过化学方式、物理方式或机械方式进行的。

9.权利要求6-9中任一项的方法，其中能无电涂覆和/或电解涂覆的粒 子的暴露是用氧化剂进行的。

10.权利要求9的方法，其中氧化剂是高锰酸钾、锰酸钾、高锰酸钠、 锰酸钠、过氧化氢或其加合物、过硼酸盐、过碳酸盐、过硫酸盐、过氧二 硫酸盐、次氯酸钠或高氯酸盐。

11.权利要求6或7的方法，其中能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子的 暴露是通过能溶解、蚀刻和/或溶胀所述基体材料的物质的作用进行的。

12.权利要求11的方法，其中能溶解、蚀刻和/或溶胀所述基体材料 的物质是酸性或碱性的化学品或化学品混合物，或溶剂。

13.权利要求1-12中任一项的方法，其中在步骤(c)中的无电涂覆 和/或电解涂覆之前和/或在除去基材(3)之后在另一个步骤中无电涂覆和 /或电解涂覆金属之前，从能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子除去任何存在 的氧化物层。

14.权利要求1-13中任一项的方法，其中通过涂覆方法将基层(11) 以结构化方式或整个表面的方式施用到基材(3)上。

15.权利要求14的方法，其中涂覆方法是印刷、流延、辊涂或喷涂方 法。

16.权利要求1-15中任一项的方法，其中将分散体在施用之前在储存 容器中搅拌或泵送。

17.权利要求1-16中任一项的方法，其中将金属层(25，53)施用到 载体(51)的上侧和下侧。

18.权利要求1-17中任一项的方法，其中在步骤(d)中，由非导电 性材料制成的载体(51)的层压是通过压制进行的。

19.权利要求18的方法，其中压制是在比环境温度更高的温度下进行 的。