[发明专利]生产被金属涂覆的基底层压材料的方法

说明书

本发明涉及一种生产具有由非导电性材料制成的载体的、被金属涂覆 的基底层压材料的方法，所述载体的至少一侧上被金属层涂覆。

这些被金属涂覆的基底层压材料例如用于生产电子印刷电路板。在这 种情况下，导体线路结构是由金属层构成的，为此除去对导体线路结构而 言不需要的部分。为了使电流不能流过被金属涂覆的基底层压材料中的载 体，此载体是由非导电性材料制成的。

一般而言，为了生产镀铜的基底层压材料，例如玻璃织物用主要由环 氧树脂组成的配料浸渍并仅仅进行部分固化。这些部分固化的基底层压材 料称为“预浸料”。它们交替地被铜箔隔离以形成堆叠体。铜箔主要是所谓 的ED型(ED＝电沉积)。它们的厚度在9-400微米之间，但是大部分在 12-72微米之间。这种隔离的堆叠体随后被置于两个基底钢片之间，即所 谓的压片。多个这些各自含有金属片、铜箔、预浸料、铜箔和金属片的堆 叠体随后在120-250℃的温度和5-30巴的压力下压制。玻璃纤维增强的环 氧树脂从而完全固化。同时，如此形成的各个基底层压材料被钢片平滑化。

因为薄铜箔的生产是非常昂贵的，所以按此方式生产的被金属涂覆的 基底层压材料也是非常昂贵的。此外，厚度小于10微米、尤其小于5微米 的铜箔的处理是非常困难或不可能的，这是因为铜箔发生撕裂。对于薄铜 箔、即厚度小于12微米的铜箔而言，总是额外使用较厚的铜箔(一般具有 18微米或36微米的厚度)作为载体。为了使铜从载体释放出来，一般薄 铬层用作分离层。

本发明的目的是提供一种能直接生产被金属涂覆的基底层压材料的方 法，这些层压材料已经具有非常薄的铜基层，且不需要额外的金属箔作为 载体。

此目的通过一种生产具有由非导电性材料制成的载体的、被金属涂覆 的基底层压材料的方法实现，所述载体的至少一侧上被金属层涂覆，此方 法包括以下步骤：

(a)用分散体将基层施用到基材上，所述分散体含有在基体材料中的 能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子，

(b)至少部分地固化和/或干燥所述基体材料，

(c)通过无电涂覆和/或电解涂覆在基层上形成金属层，

(d)将由非导电性材料制成的载体层压到在步骤(c)中制得的金属 层上，

(e)从基材除去用金属层层压的载体和任选地至少一部分基层。

本发明方法的优点是当生产基底层压材料时能在一个操作步骤中同时 施用金属层。不是必须施用可能会撕裂的箔。此外，即使特别薄的金属层 也能通过本发明方法施用。

使用所述基材的优点是此基材是可循环的，这是因为一般此基材在除 去被涂覆的基底层压材料之后没有损坏。此外，也可以生产具有特定表面 质量和表面结构的基材，从而能根据基材的表面状况，对于被涂覆的基底 层压材料而言实现预定的表面质量和表面结构。

基材例如是片或箔。箔优选是软质的。为了从基材释放金属层和任选 一部分基层，基材优选被脱模剂涂覆。作为另一种选择，基材可以是由脱 模剂制成的片或箔。在连续工艺控制的情况下，基材优选作为箔提供，所 述箔被脱模剂涂覆或是由脱模剂制成，它是作为所谓的无端箔储存在辊上 的。此方法可以作为卷对卷工艺进行，其中从辊解下箔，进行至少一个工 艺步骤，并优选进行所有工艺步骤，然后再次卷绕。

所有不会被在层压期间施加的压力和固化材料所需的温度所损害的材 料适合作为基材的材料。基材优选由金属制成，例如常规领域中的钢片， 铝，固体铝合金或固体铜合金。

如果在步骤(d)中的载体的层压是在比环境温度更高的温度下进行， 则优选的是用于基材的材料应当是良好的热导体。从基材向堆叠体内部的 热传输是根据所选择的材料类型，通过层压机的加热曲线调节的。在液压 静态压机的情况下，向堆叠体内部的热传输另外通过在片外加入材料来调 节，例如多层纸。从而实现了载体材料的均匀固化。